全球边缘ai解决方案与工业级存储领军品牌宜鼎国际（innodisk）正式宣布，将携全栈式生态系统解决方案亮相waic2026世界人工智能大会。本届展会，宜鼎将直面边缘ai规模化落地过程中所面临的“应用场景高度碎片化”与“客户需求日趋多元化”两大核心挑战，依托适配主流芯片平台的差异化硬件架构，贯通计算、内存、存储、传感、通信及软件等全栈底层技术链路，切实验证边缘ai在真实产业场景中持续释放价值的能力。
宜鼎参展WAIC2026世界人工智能大会
在复杂多变的工业与商业现场环境中，单一算力架构已难以支撑多样化部署需求。宜鼎国际以“智构未来”为使命，深度融合多元异构算力平台与全栈底层技术能力，致力于将AI算力真正转化为可嵌入具体产业场景的实用型解决方案，助力全球客户在兼顾安全性与可扩展性的智能基础设施之上，高效推进数字化与智能化升级进程。
聚焦产业AI：异构算力平台驱动多维场景落地
为精准响应各垂直行业的碎片化应用诉求，宜鼎将在WAIC2026展台现场，基于三大国际主流芯片平台推出边缘AI系统实机演示，全方位呈现AI能力在端侧落地的技术路径与实践成果。
在端侧视觉识别与语义理解方向，搭载Qualcomm Dragonwing™ IQ-9075平台的APEX-A100边缘AI系统，可原生运行LLaVA-7B视觉语言大模型（VLM），不仅实现对烟雾、火焰及PPE（个人防护装备）佩戴合规性的高精度识别，更能同步生成结构化文字告警信息，完成从“图像感知”到“语义推理”的关键跃升。
面向边缘侧高并发视频处理与能效优化需求，基于Intel® Core™ Ultra Series 3处理器构建的边缘AI系统，充分展现其单芯片内CPU、Xe3i GPU与NPU 4.0三单元协同计算优势——无需额外配置独立AI加速卡，即可稳定支持16路独立4K高清视频流的实时解码与AI分析，显著提升单位功耗下的AI处理效率。
此外，针对具身智能设备及户外严苛作业环境，宜鼎子公司安提国际（Aetina）将展出AIB-MX23-1-A2强固型边缘AI解决方案。该方案集成NVIDIA Jetson AGX Orin™ 64GB模块，提供高达275 TOPS的AI算力输出，并配备10GbE高速网络接口、丰富扩展槽位及宜鼎专属OOB远程管理功能，全面适配移动机器人、巡检终端及户外无人装备等高可靠性部署场景。
夯实根基：全栈硬件矩阵突破边缘部署瓶颈
边缘AI系统的长期稳定运行，深度依赖底层硬件的高可靠性与强兼容性。无论客户选用何种AI芯片平台，宜鼎全栈模组产品均能提供坚实支撑。本次展会将集中呈现其工业级内存、存储、通信与传感全系列产品线。
在内存与存储领域，现场将首发展示SOCAMM2前沿模组、行业领先的12800MT/s MRDIMM内存模组，以及支持CXL 2.0协议的内存扩展卡（AIC）；同时展出EDSFF与U.2形态的数据中心级SSD，以及采用全新218层3D TLC NAND工艺的工业级存储方案，全面满足边缘侧海量数据高速读写与持久化存储的双重严苛要求。
在通信与传感层面，M.2接口SFP+网络扩展模块以极简设计实现万兆级网络能力快速部署，有效缓解边缘节点数据传输带宽瓶颈；同步展出的宜鼎工业级相机矩阵，则为边缘AI视觉识别任务提供高分辨率、低延迟、高鲁棒性的前端感知保障。
通过覆盖全栈硬件生态与多元算力平台的系统化展示，宜鼎完整勾勒出面向产业落地的边缘AI技术图谱，为客户在不同业务场景下实现安全、可靠且可规模复制的智能化转型提供坚实支撑。
WAIC2026展会期间，诚邀业界同仁莅临上海世博展览馆H1-D715展位（Innodisk宜鼎国际），共探边缘智能新范式。
