电脑组装后必须烤机验证稳定性：一、AIDA64勾选CPU+FPU+内存运行20分钟，确保无降频、频率平稳、内存延迟波动≤±5ns；二、FurMark单烤GPU 15分钟，设85℃报警阈值；三、TM5测内存30分钟无报错；四、双烤协同测试可定位散热瓶颈。
电脑组装完成后必须验证整机在极限负载下的持续运行能力，否则无法确认散热模组是否压得住CPU/GPU、主板供电是否稳定、内存是否兼容、电源能否扛住瞬时峰值——这些隐患不会在日常使用中暴露，只会在高负载下突然引发蓝屏、黑屏或自动重启。
开测前必须完成的三件事
先关闭所有后台程序，包括杀毒软件、云同步服务、RGB控制面板；用HWiNFO64开启悬浮窗监控，确保CPU Package Power、GPU Hot Spot Temp、VRM Temperature三项指标实时可见；把机箱侧板装回并扣紧，裸板测试会导致风道紊乱，温度读数失真。
这一步不能跳过。很多用户测出高温后反复换硅脂，最后发现只是忘了装侧板——【裸板烤机温度比实装高8–12℃】，直接误导判断。
AIDA64综合稳定性测试（CPU+FPU+内存）
第一步：启动AIDA64 → 点击顶部菜单“工具” → 选择“系统稳定性测试”。
第二步：勾选“Stress CPU”“Stress FPU”“Memory”，取消勾选“Local Disk”和“GPU”——硬盘和显卡单独测，混在一起会掩盖真实瓶颈。
第三步：点击“Start”，观察右下角动态图表。重点盯住三项：【CPU Throttling必须全程为0%】，若出现非零值，说明已触发温控降频；核心频率曲线应平稳无锯齿状抖动；内存延迟（Memory Latency）波动超过±5ns即存在兼容风险。
第四步：持续运行20分钟，期间若出现蓝屏、死机或自动关机，立即停测。不要强行续跑——硬件保护机制已触发，继续测试可能损伤CPU或主板供电模块。
FurMark单烤GPU（带安全阈值防护）
方法一：独立运行FurMark（推荐）
① 去Geeks3D官网下载Stable版FurMark，解压后直接双击FurMark.exe（无需安装）；
② 主界面点击右上角“Settings”，勾选“Burn-in mode”“GPU temperature alarm”，报警阈值设为85℃（台式机）或90℃（笔记本）；
③ 返回主界面，点击“GPU stress test”，保持默认分辨率2560×1440与8X MSAA，运行15分钟；
④ 若HWiNFO中GPU Hot Spot温度突破95℃且持续3秒以上，软件将自动终止测试——这是防止显卡VRAM过热脱焊的最后一道保险。
方法二：图吧工具箱一键调用
打开图吧工具箱 → 切换到“烤鸡工具”页签 → 双击“FurMark”图标 → 进入后直接点右上角BURN-IN test → GO。该方式省去参数设置，但无法自定义报警温度，仅适合新手快速摸底。
内存专项稳定性验证（TM5 vs MemTest86）
TM5更适合装机后即时验证：下载TM5压缩包 → 解压后运行TM5.exe → 选择“Presets”里的“DDR4-3200”或“DDR5-6000”（按你实际内存规格选）→ 点击“Start” → 运行30分钟无报错即通过。
MemTest86则需制作U盘启动盘：用Rufus将MemTest86 ISO写入U盘 → 重启进BIOS禁用Secure Boot → 从U盘启动 → 自动开始循环测试。它能检测AIDA64漏掉的ECC校验错误，但单次完整扫描需4小时以上，不适合初筛。
注意：TM5运行时若出现“ERROR”红色弹窗，不要点“Continue”，立刻截图保存错误地址——这是内存颗粒或插槽物理故障的铁证，换插槽或换条内存再试。
双烤协同测试整机散热瓶颈
第一步：同时运行AIDA64（仅勾选Stress CPU）和FurMark（4K分辨率+16X MSAA）；
第二步：用HWiNFO监控三项关键温度：CPU Package、GPU Hot Spot、Motherboard VRM；
第三步：运行10分钟后暂停观察：若CPU温度飙升而GPU温度平稳，说明机箱风道或CPU散热器是短板；若GPU Hot Spot超95℃但CPU温度正常，显卡散热模组或硅脂涂抹异常；若VRM温度＞105℃，主板供电设计或电源输出已到临界点。
这一步必须用HWiNFO，鲁大师等软件无法准确读取VRM温度——【VRM过热会直接导致PCIe通道丢帧甚至黑屏】，但多数用户根本不知道这个指标存在。
