要实现机箱微正压以兼顾防尘与散热，须先通过a4纸测试确认负压状态，再通过清理底部进风位、优化前面板滤网、启用隐藏进风口提升进风，最后在bios中将进风风扇设为dc模式并设定转速曲线、出风风扇设为pwm模式并压低起始转速。
想让机箱内部形成稳定微正压、既减少灰尘吸入又保障CPU和显卡区域有效散热，关键在于精准提升进风风量并抑制出风过强——这不是简单多装几个前面板风扇就能解决的问题。
确认当前风道是否真为负压
打开机箱侧板，将一张A4纸平贴在机箱侧面板未开孔区域（如硬盘架附近），开机运行10分钟满载程序（如FurMark+Prime95双烤）；若纸张被明显向内吸附，说明机箱处于负压状态，【此时强行加装进风风扇只会加剧灰尘从PCIe插槽、SATA接口缝隙吸入】；若纸张轻微外推或静止不动，则已接近正压或均压。
这一步必须做，否则后续所有调节都建立在错误判断上。
物理层面扩大有效进风面积
方法一：清理并复用底部进风位
检查机箱底部是否有可安装120mm风扇的预留位，如有，拆下防尘网→用软毛刷+99%异丙醇棉签清除滤网背面灰垢→晾干后装回；【务必确认底部风扇轴线正对主板供电模块与M.2 SSD区域，避免气流被硬盘架完全遮挡】。
方法二：优化前面板进风效率
若前面板为网状结构但配有可拆卸防尘网，直接取下该滤网（仅限短期测试）；若为塑料格栅+内置海绵滤网，用压缩空气沿格栅斜角（45°）短促喷吹3次，禁止直吹海绵本体以防纤维断裂堵塞气流。
方法三：启用隐藏式进风口
部分ATX机箱在前面板下沿内侧设有第二层金属冲孔网，常被出厂胶带封死；撕掉胶带后，此处可额外提供约8–12 CFM进风量，无需额外风扇。
BIOS中精细调控进风风扇转速
第一步：进入主板BIOS（开机时反复按Del或F2）→找到“Hardware Monitor”或“Q-Fan Control”选项；
第二步：将所有标有“SYS_FAN”“CHA_FAN”且物理位置为前/下部的风扇通道，模式设为“DC Mode”（非PWM自动模式）；
第三步：对每个进风风扇单独设置曲线——起始温度设为30℃，对应转速65%，60℃时升至85%，最高不超过95%；
第四步：将后置/顶部风扇统一设为“PWM Mode”，起始转速压低至40%，70℃才开始线性提速。
这一步不能跳过：进风风扇若用PWM自动模式，低温时可能停转，导致正压瞬间崩塌；而统一压低出风端起始转速，是建立并维持微正压的核心杠杆。
验证正压是否真正生效
关机断电，拔掉所有风扇电源线，仅保留一个前面板进风风扇接在SYS_FAN1口；开机后观察该风扇在待机状态下是否持续低转（约800 RPM）；若停转或转速低于600 RPM，说明BIOS中该通道供电策略异常，需在“Advanced → Chipset Configuration”中开启“Always On Fan Power”选项。
完成上述操作后，重新装回所有风扇，运行A4纸测试——纸张应被轻微向外推出，且机箱内无明显啸叫或气流涡旋声。
