vrm过热需物理散热强化：先用hwinfo64或红外测温枪确认温度≥95℃或＞110℃，再清洁界面、贴0.6mm导热凝胶垫，加装铜基底座+铝鳍片散热片，并配直吹或侧向vrm风扇。
主板供电模块（VRM）过热会导致CPU降频、系统自动重启甚至触发保护性关机，电压输出波动明显——此时仅靠清灰或调风扇曲线无法解决，必须对VRM区域实施物理散热强化，加装导热结构是稳定电压输出的关键干预手段。
确认VRM是否真过热
打开HWiNFO64 → 切换到“Sensors”页 → 找到标有“VRM MOS Temperature”或“Motherboard”的温度项；满载运行AIDA64 FPU 10分钟，若该值持续≥95℃，且同步观察到CPU倍频被锁死在基础频率，即可判定为VRM过热触发保护。
⚠️注意：部分主板未单独上报VRM温度，此时必须用红外测温枪实测CPU插槽左上方区域——【DrMOS芯片裸铜面温度＞110℃即属危险，不可继续运行】。
拆卸原散热片并彻底清洁界面
拔掉主机电源线，长按电源键10秒释放残余电荷；翻转主板，用PH000螺丝刀按对角线顺序逐颗拧松VRM散热片固定螺丝。
轻撬散热片边缘使其脱离芯片，避免横向刮擦PCB走线；用棉签蘸取99%异丙醇反复擦拭DrMOS顶面、功率电感裸铜面及散热片底部，直到反光均匀无油膜残留；晾置2分钟待酒精完全挥发——【严禁用纸巾擦拭，纤维残留会形成0.1mm级隔热层】。
贴装0.6mm高导热凝胶垫
裁剪一块尺寸略大于最大DrMOS芯片的BERNARD B-800凝胶垫，导热系数≥8 W/m·K，厚度严格控制在0.6mm。
【厚于0.8mm会抬高散热片导致接触不良，薄于0.5mm则无法填平微观凹坑】；撕去背膜后居中覆盖全部发热源，轻压5秒；重新装回散热片，按对角线顺序分两轮拧紧螺丝，最终扭矩控制在0.18 N·m。
加装铜基导热底座+铝鳍片散热片
第一步：切割一块1.5mm厚T2紫铜板，尺寸匹配VRM区域，边缘倒角以防刮伤PCB走线。
第二步：在铜板背面（接触MOSFET侧）贴附0.3mm厚7W/m·K导热垫，正面（接触鳍片侧）均匀涂抹Dow Corning TC-5001高流动性导热硅脂。
第三步：将U型铝制散热器（高度≥40mm，鳍片密度≥25片/英寸）压合于铜板之上，用M2.5×8mm不锈钢螺丝从PCB背面穿入锁紧。
第四步：对VRM周边大体积电感单独粘贴小型铝散热片，并用Wakefield-Thermal 122-5A导热胶水加固边缘——这一步操作起来很简单，直接把胶水点涂在散热片四角再压紧就行。
加装定向VRM风扇
方法一：直吹式（推荐ATX/mATX主板）
断电拆下主板→目视定位VRM区域（CPU插槽左上方，DrMOS+扁平电感群）→选厚度≤12mm、转速2500–3500 RPM的12V微型风扇（如Delta AFB048EH）→用耐温≥120℃双面导热胶带将风扇底座垂直粘贴在VRM散热片正上方中央，出风方向朝下直吹鳍片间隙→风扇电源线接入主板“VRM_FAN”或“CPU_OPT”接口→进BIOS启用该通道，设置“从40℃起始启动，70℃达全速”。
方法二：侧向引流式（适用于ITX或内存插槽极高的主板）
不直接贴片，改用M2.5螺丝+尼龙柱将风扇固定于VRM区域右侧PCB空位，扇叶中心对准VRM散热片右侧进风边缘，利用侧向气流穿透鳍片——此法避让冲突，但降温幅度比直吹低约8–12℃。
