高功耗cpu满载瞬态复位/死机主因是电源输出端未被监测的瞬态电压跌落（sag），幅度仅150mv、持续2–3个开关周期，却触发soc欠压保护；需用≥100mhz示波器直测cpu供电焊盘，配合stress-ng测试捕获＜10μs、＞100mv凹陷并比对vmin阈值来确认。
高功耗CPU在满载瞬态工况下频繁出现复位、死机或降频，往往不是软件bug或散热失效，而是电源输出端发生了未被监测到的瞬态电压跌落（Sag），该跌落幅度可能仅150mV、持续仅2–3个开关周期，却足以触发SoC的欠压保护阈值。
确认电源输出端是否存在瞬态Sag
用示波器探头直接夹在CPU供电引脚焊盘上（非测试点），带宽设为≥100MHz，时基调至2μs/div，触发模式选“边沿下降”，触发电平设为标称电压×0.98；运行stress-ng --cpu 8 --timeout 60s并捕获波形。
若观察到电压在负载跳变瞬间（如AVX指令簇执行起始点）出现＞100mV、宽度＜10μs的凹陷，且凹陷底部低于SoC数据手册中规定的Vmin（如Intel Core i7-13700K要求Vcore ≥0.85V），即可判定存在有害Sag。
注意：普通万用表或电源自带的电压表完全无法捕捉此类事件，因其采样率通常＜10Hz。
定位Sag来源是PDN阻抗还是瞬态响应不足
方法一：测量供电网络直流阻抗（DCR）
断电后，用毫欧表测CPU Vcore焊盘到VRM输出电容正极之间的电阻；若＞3mΩ，则PDN铜箔/过孔/电感DCR过高，是Sag主因之一。
方法二：注入阶跃电流并观测恢复时间
用电子负载设置20A→40A阶跃电流（上升沿＜100ns），接在VRM输出端；用示波器测输出电压恢复至标称值±1%所需时间；若＞5μs，说明VRM环路带宽不足或输出电容ESR过大。
【关键前提】必须使用低电感探头+接地弹簧针，否则引线电感会叠加虚假振铃，掩盖真实Sag波形
针对性优化供电网络（PDN）
第一步：增加本地去耦电容数量与种类
在CPU供电焊盘正下方PCB背面，紧贴放置3颗0402封装的100nF X7R陶瓷电容（容值误差±10%），再并联1颗0201封装的10nF C0G电容；这组电容可抑制100MHz–1GHz频段的PDN阻抗尖峰。
第二步：降低VRM到CPU的路径阻抗
检查PCB Layout中Vcore走线是否满足：单层铜厚≥2oz、线宽≥4mm、长度＜15mm；若不满足，需在相邻层铺铜并用≥8个过孔连接，过孔直径≥0.3mm且中心距≤1mm。
第三步：校准VRM相位补偿网络
查阅VRM芯片手册，找到COMP引脚外围的RC补偿网络；将原Rcomp=10kΩ、Ccomp=100pF组合，替换为Rcomp=6.8kΩ、Ccomp=220pF；此举可提升环路相位裕度，缩短瞬态恢复时间约30%。
