6月25日，openai携手博通（broadcom）正式推出全球首款面向大语言模型推理任务定制的智能处理器——jalapeño。该芯片由openai主导完成从零开始的架构设计，博通联合celestica共同完成工程化量产落地，标志着openai在构建端到端ai基础设施体系上取得里程碑式进展。
初步实测数据表明，Jalapeño在单位功耗下的计算性能显著超越现有主流同类芯片。目前，其工程验证样片已在实验室环境中以预定频率稳定运行GPT-5.3-Codex-Spark等高复杂度AI负载。依托OpenAI自研模型辅助芯片设计流程，该项目仅用9个月即完成流片，创下高性能专用集成电路（ASIC）领域迄今最快的开发周期纪录。
OpenAI总裁Greg Brockman指出，该芯片的核心目标是进一步优化算力利用效率，并降低先进AI技术的应用门槛。博通首席执行官Hock Tan透露，双方已明确规划多代Jalapeño产品演进路径，预计自2026年末起，将联合微软等生态伙伴，在吉瓦级规模数据中心中展开规模化部署，加速推动前沿人工智能技术的广泛落地与实际应用。
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