分流电阻开路导致过流保护失效，需定位并更换对应贴片电阻：先查电路图确定编号位置，检查虚焊或pcb损伤，选用同阻值、≥2w、温漂≤±50ppm/℃的锰铜/康铜电阻焊接，最后通过tl494第4脚电压变化或假负载断电测试验证保护功能恢复。
电脑电源因输出端分流电阻开路导致过流保护失效时，会失去对+5V或+12V等主路电流的实时监测能力，轻则烧毁主板供电元件，重则引发开关管二次击穿甚至起火——这种故障在老旧电源或长期超负荷运行的整机中尤为隐蔽。
确认分流电阻是否开路
拆下电源外壳，定位各路输出端滤波电容附近的采样支路：+5V路通常在C17/C18附近，+12V路多靠近C23/C24，找到标有“Rxx”编号、阻值在0.01Ω～0.1Ω之间的贴片或金属膜电阻（常见为0.05Ω/2W），用万用表二极管档或低阻通断档测量两端——若显示无穷大或超量程，即为开路；若阻值飘移超过±10%，也需更换。
【切勿直接用导线短接测试】分流电阻开路后若强行短接，将使过流保护彻底失效，通电瞬间可能炸毁VT1/VT2开关管。
定位具体开路支路并替换电阻
第一步：对照ATX电源电路图（如NCP1203/NL96030方案），查清每路输出对应的采样电阻编号与位置。+5VSB支路常配R1、R2，+5V主路为R13/R14，+12V为R21/R22；
第二步：用镊子轻拨电阻焊盘，观察是否有虚焊、PCB铜箔断裂或焊点碳化发黑；
第三步：取下开路电阻，比对原厂参数——必须使用相同阻值、功率不低于2W、温漂系数≤±50ppm/℃的锰铜或康铜合金电阻，普通碳膜电阻不可替代；
第四步：焊接时控制烙铁温度≤350℃，单点焊接时间＜2秒，避免热应力损伤PCB覆铜层。
验证过流保护是否恢复
方法一：空载上电后，用万用表直流电压档监测TL494（或KA7500）芯片第4脚电压，正常待机应为0.3～0.4V；按下PS-ON绿线触发开机，若该脚电压升至≥4V并维持，则说明过流保护已动作，保护功能恢复；
方法二：带载测试——接入假负载（+5V接10Ω/20W水泥电阻，+12V接8.2Ω/30W），用钳形表实测输出电流，当+5V电流＞25A或+12V＞10A时，电源应在500ms内自动断电，风扇停转，且再次短接PS-ON无响应。
