闻到焦糊味须立即断电拆机，肉眼重点检查主电容、整流桥、高频变压器三区域；主电容鼓包、整流桥碳化、变压器底焦斑为典型烧毁特征，辅以放大镜验证裂纹、焊盘起泡或涂层碎屑。
闻到电源出风口或背部接口散发的焦糊味时，必须立即断电并拆开外壳，在不借助仪器的前提下用肉眼快速定位已烧毁的元件，避免误判为“只是积灰”而继续通电引发起火。
断电后安全拆解与初步扫视
拔掉市电插头，静置10分钟让高压滤波电容自然放电；拧下电源外壳全部螺丝，双手托住PCB板边缘缓慢掀开上盖——【严禁直接掰扯散热片或弯折电路板，否则可能触发残留电荷击穿MOSFET】。
将电源平放于光线充足处，先不急于凑近细看，而是退后半步整体观察：重点盯住主电容阵列、整流桥周边、高频变压器底部这三片区域，寻找明显发黑、鼓胀、炸裂或翘起的元件。
分区域识别典型烧毁特征
① 主电容顶部呈“泪滴状”凸起，铝壳防爆纹裂开，或底部焊盘渗出黄褐色结晶——这是电解液受热汽化导致的典型鼓包，90%以上伴随+12V输出跌落。
② 整流桥或PFC升压模块附近出现蛛网状碳化痕迹，从某个引脚向外放射性延伸，颜色由深棕渐变为焦黑——说明此处曾发生持续拉弧，元件本体可能已熔融塌陷但被散热胶覆盖。
③ 高频变压器底部PCB有圆形焦斑，直径约3～5mm，边缘锐利、中心发白，而变压器表面无异常——这是BGA封装驱动芯片击穿后在次级侧留下的“影子烧痕”，需翻转电源查看背面确认。
放大镜辅助验证可疑点
方法一：手持5倍放大镜贴近主电容顶部，观察是否存有细微裂纹或密封胶溢出痕迹；若有，说明内部隔膜已破裂，即使未鼓包也必须更换。
方法二：沿碳化路径反向追踪，用放大镜逐个检查路径起点处的贴片电阻、MOSFET源极焊点，若发现焊盘金属层起泡、铜箔翘起或锡球飞溅，即为原始短路点。
方法三：对疑似爆裂的保险电阻或压敏电阻，用指甲轻刮表面涂层，若刮下黑色碎屑且露出银白色基底金属，则该元件已彻底失效——【切勿刮擦IC芯片表面，易损伤内部金线】。
