降压未必降温，必须同步关闭小核、调低功耗墙并关闭ia cep，否则主板会误判电压不足而反向升压，导致vrm温度更高。
电脑主板VRM供电模块温度过高时，单纯降压并不总能降温，必须同步关闭小核、调低功耗墙并绕过主板电流保护机制，否则降压可能失效甚至触发反向升压导致更烫。
先确认降压是否真有用
打开HWiNFO64 → 切换到“Sensors”页 → 找到“CPU Core Voltage”和“VRM MOS Temperature”两项 → 运行AIDA64 FPU单烤10分钟。若电压从1.35V降到1.28V，但VRM温度反而从98℃升到103℃，说明主板开启了IA CEP（电流过冲保护），正在自动拉高电压补偿——此时降压无效，必须进BIOS关掉它。
这一步操作起来很简单，直接把HWiNFO窗口拖到副屏，一边跑压力测试一边盯温度曲线就行。
Intel平台降压前必做的三件事
第一步：进BIOS → Advanced → CPU Configuration → 关闭“IA CEP”和“Turbo Boost Max Technology”。【不关IA CEP，降压后主板会误判供电不足，瞬间抬高电压至1.4V以上，MOS管直接进入热失控】
第二步：在同一个菜单里，将“Long Duration Power Limit”设为125W，“Short Duration Power Limit”设为150W——这是为13代/14代CPU设定的安全功耗墙，高于此值VRM持续超负荷。
第三步：Advanced → Built-in Power Button → 设置“Power Button Mode”为“Soft Off”，避免Windows快速启动残留供电状态干扰电压读取。
AMD平台降压关键操作
方法一：Ryzen 7000/8000系列必须进BIOS → Advanced → AMD Overclocking → 关闭“Precision Boost Overdrive” → 手动启用“Curve Optimizer” → 对所有CCD统一设为+20（非负数，正向压降更稳）。
方法二：若主板无Curve Optimizer选项（如A620/B650），则改用“Global Core Voltage Offset”设为-0.05V，同时勾选“Apply to All Cores” → 再手动关闭全部E-Core（共16个），【只降压不开小核，功耗仍卡在300W，VRM照样过热】。
验证降压是否真正生效
回到HWiNFO64 → 勾选“CPU Core #0 Voltage”“VRM MOS Temperature”“Package Power”三项 → 运行OCCT CPU测试15分钟 → 观察三组数据联动关系：
• 若电压稳定在1.25–1.28V区间，Package Power同步降至180–220W，VRM温度维持在82–87℃，说明降压成功；
• 若电压波动超过±0.03V，或Package Power未下降，立刻停测——说明BIOS设置未保存，或主板供电相数不足（6相以下板型无法承载降压后电流密度，MOS管结温反而升高）。
