分压电阻变值导致保护芯片误判过压而关机；需测VS5/VS33引脚电压是否高于1.25V且+12V实测仅11.7–11.9V，再测Rup、Rdown阻值偏差是否超±5%，更换时须用±1%金属膜电阻并规范操作。
电脑电源输出端保护芯片检测引脚（如VS5 / VS33）分压电阻变值，会直接导致保护芯片误判输出电压过高，触发虚假过压保护——此时电源空载电压正常、带载后瞬间跌落或直接无输出，万用表测+12V实为11.8V，但保护芯片已拉低EN脚强制关机，根本原因不在主控PWM芯片，而在那两个不起眼的贴片分压电阻。
确认是否为VSx检测通道误触发
断电→拔掉所有输出线→用数字万用表20V直流档，黑表笔接任一黑线（地），红表笔轻触VS5或VS33引脚（具体编号查电源主控芯片手册，常见于OB2263、CM6800、NCP1399等芯片周边）；若该引脚实测电压高于1.25V（典型OVP阈值），而对应+12V输出实测仅11.7–11.9V，则基本锁定为分压网络偏移导致误判。
这一步必须做——很多维修员直接换光耦或TL431，结果故障复现，就是因为没验证VSx引脚真实电平。
注意：【VS引脚不可直接对地短接测试，否则可能烧毁保护芯片内部采样电路】。
定位并测量VS通道分压电阻
找到VS5/VS33引脚所在芯片（通常为OVP专用IC如AZ1084、TL431配合运放，或集成在主控内），顺着引脚铜箔追踪至两个串联贴片电阻：上臂Rup接+12V输出端，下臂Rdown接地。
断电状态下，用万用表电阻档分别测量Rup和Rdown阻值，记录实测值；对比标称值（常见组合为100kΩ + 10kΩ 或 47kΩ + 4.7kΩ），若任一电阻偏差＞±5%，即为故障源。
虚焊会导致冷机正常、热机保护，务必在电源通电运行2分钟后立即断电，趁热快速测量——冷却后电阻值可能“恢复正常”，掩盖问题。
更换分压电阻的操作步骤
第一步：确认新电阻精度——必须使用±1%金属膜贴片电阻，禁用±5%碳膜电阻。误差超限会直接让OVP阈值漂移300mV以上。
第二步：拆旧电阻——用热风枪（温度320℃、风速2档）加热单颗电阻3秒，待焊锡熔化后用镊子取下；切勿用烙铁长时间刮焊盘，易撕铜。
第三步：清焊盘氧化层——用无水酒精棉签擦拭焊盘，再用细砂纸（2000目）轻磨焊盘表面至反光，否则新电阻虚焊概率极高。
第四步：贴装新电阻——先焊一端固定，再用镊子校正位置，最后焊另一端；焊接完成立即用万用表二极管档测两端是否连通，不通则重焊。
第五步：上电验证——空载开机，用示波器监测VS5引脚波形，应为稳定直流电平（无抖动、无周期性跌落）；再加载5A纯阻性负载，持续观察10分钟，VS引脚电压波动应＜±10mV。
