雨丽君_3745
2026-06-12
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原创
当前全球芯片制造产能长期处于紧绷状态，各大科技企业正加速布局台积电以外的晶圆代工合作渠道。在此趋势下，谷歌正积极与三星展开洽谈，拟共同推进其下一代人工智能定制化芯片的研发与量产。
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据内部消息透露，谷歌正在研发的这款全新张量处理器（TPU）被命名为“冰鱼”，是其第十代TPU系列的核心产品，专为大规模云数据中心AI负载优化。该芯片将采用异构集成策略：主计算单元由台积电承制，采用先进1.4纳米工艺；而负责高速内存访问的I/O裸片，则计划交由三星以2纳米制程打造。目前，“冰鱼”仍处于架构设计与验证阶段，谷歌已邀请联发科深度参与芯片前端设计工作。按当前进度预估，该芯片最早有望于2028年投入批量生产，不过整体合作细节与技术路线仍有动态优化可能。
值得一提的是，除谷歌项目外，三星近期在高端代工市场频频取得突破——不仅成功拿下特斯拉新一代AI6芯片的代工订单，还承接了英伟达“维拉·鲁宾”平台所用新型语言处理单元的制造任务，其高端芯片代工业务版图正持续扩大。
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