随着ai模型迈向规模庞大的“智能体（agent）”时代，数据中心的性能瓶颈正悄然从“算力”转向“连接”，一场由传统铜缆向高速光纤跃迁的底层基础设施变革已全面拉开帷幕。
在中国台北Computex展会次日，AI定制芯片、光互连与数据中心网络领域的领军企业Marvell董事长兼CEO Matt Murphy登台发表主旨演讲。
英伟达CEO黄仁勋作为特邀嘉宾意外亮相，两位分别执掌AI算力核心与网络互联关键环节的行业领袖同台对话，将双方日益紧密的战略协同关系公之于众。这场罕见的联合登场，迅速成为本届Computex最具标志性的高光时刻。
☞☞☞AI 智能聊天, 问答助手, AI 智能搜索, 多模态理解力帮你轻松跨越从0到1的创作门槛☜☜☜
（Marvell CEO Matt Murphy与黄仁勋在Computex大会上同台交流）
黄仁勋开场即以一句铿锵有力的宣言点燃全场：“女士们、先生们，下一家万亿美元公司（The next trillion dollar company, ladies and gentlemen）”——他所指的，正是Marvell。
现场掌声如潮。据华尔街见闻报道，这一高度评价背后，是英伟达数月前官宣对Marvell实施20亿美元战略投资的重大动作，亦是双方在AI超大规模数据中心基础设施领域深度协同的最新体现。
伴随Marvell最新季度财报发布，资本市场正密切关注其在AI超级计算浪潮中的实际受益强度。
对此，Murphy交出了一份极具说服力的成绩单：十年前，Marvell的数据中心业务收入占比尚不足10%；而上一季度，该板块营收占比已突破75%，且正以年均约40%的速度持续攀升。
驱动这一爆发式增长的核心逻辑，在黄仁勋与Murphy的对话中被清晰勾勒——当算力与内存的制约相继被技术突破所消解，“连接”已成为决定整个系统上限的终极变量。两位掌舵人达成高度共识：
AI基础设施的下一个决胜战场，既非算力，也非内存，而是连接（Connectivity）。而Marvell，正站在这场连接革命的风暴眼中心。
值得关注的是，Marvell股价在当日盘后交易中飙升逾16%。
算力之后，连接为王：AI迈入“实用阶段”，引爆基础设施互联升级需求
为何“连接”在此刻变得前所未有地关键？
Murphy在演讲中用一条层层递进的技术演进路径，阐明了“连接”如何跃升为当前最紧迫的瓶颈：
AI基础设施的瓶颈依次浮现、依次突破——算力（由英伟达引领，成就全球首家市值突破5万亿美元的半导体公司）→内存（近期内存赛道已诞生三家新晋万亿美元市值企业）→连接（当前正处于爆发临界点）。
“全球顶尖的超大规模云服务商正在全面重构其网络架构蓝图。他们共同意识到：AI基础设施的规模化扩展，首要挑战已不再是芯片或内存，而是连接能力。”Murphy强调，“这不是我的主观判断，而是来自我们最大客户的一线反馈。”
黄仁勋则在对谈中直击商业本质：
“实用型AI（Useful AI）已然落地，它不仅能创造真实价值，还能直接盈利——Token本身已具备盈利能力。一旦Token生成变得有利可图，所有人便会争相扩大产出规模。这正是Marvell订单激增的根本原因，也是英伟达需求持续旺盛的底层逻辑。”
他进一步指出，当下AI正加速向“智能体（Agent）”范式演进。该模式将复杂任务自动拆解，并跨节点分布式执行于庞大计算集群中。“当你把一个计算任务切分为成百上千个子单元，并将其部署在整个数据中心时，真正维系整个系统的生命线，就是连接。”
黄仁勋毫不掩饰对合作伙伴的认可，更在现场郑重宣告：“女士们、先生们，（Marvell）这就是下一家万亿美元市值的公司。”
Murphy则回应称，单一处理器早已无法承载现代AI工作负载；未来，数以百万计的处理器需实时协同运转。
“计算规模的指数级扩张，本质上是一场连接性挑战。行业已攻克算力瓶颈，正全力突破内存瓶颈，而下一个真正卡住基础设施天花板的，正是连接。”
“铜有铜路，光有光途”：务实推进铜光协同演进
在Murphy与黄仁勋的深度对话中，最具实操指导意义的环节，莫过于双方对铜缆向光纤迁移节奏的研判。
黄仁勋提出的策略极为务实：“能用铜缆的地方就用铜缆，必须用光器件的地方才用光器件（You use optics wherever you must, you use copper wherever you can）。”
他解释道，铜缆虽受限于带宽与传输距离的物理边界，但在未触达临界点前，仍是成本最低、部署最简、可靠性最高的首选；一旦跨越该阈值，光纤便自然承接起机架内、机架间、数据中心间乃至跨区域互联的重任。
他的核心判断是：
“未来5至10年，铜缆仍将在数据中心大量存在，与此同时，光器件的部署量也将达到前所未有的规模。这些新型基础设施，今天已不是蓝图，而是现实。”
这一“铜光共存、按需分治”的演进路径，意味着Marvell在铜缆与光纤两大方向均处于持续受益轨道——而Marvell恰恰是业内极少数能同时提供全栈铜缆PHY芯片与先进硅光解决方案的厂商之一。
铜光切换的时间表，本质是物理定律的倒计时。Murphy进一步阐释：铜缆的传输距离与带宽呈反比关系——带宽每翻一倍，有效传输距离减半。当前量产最快系统单通道速率达200Gbps，对应铜缆极限长度约为2.5米；而标准机架高度约2米，叠加内部布线冗余，2.5米已逼近工程极限。“当我们迈向400Gbps时代，铜缆将难以完整覆盖整机架互联。‘铜墙（Copper Wall）’正在移动，而且这场迁移已经启动。” 每一次铜墙右移，连接密度至少提升一个数量级，从而直接引爆光通信市场空间。
为应对这一不可逆的物理约束，Marvell正全力押注CPO（共封装光学）技术——将光引擎直接集成于芯片封装内，紧邻计算单元，从根本上破解高密度与低功耗难题。
展会当天，Marvell正式推出面向AI数据中心的新一代100T以太网交换机，以行业最低功耗著称；同时展示了基于CPO架构的51.2T交换机样机，板级层面彻底取消铜质走线。
“这不是远期概念，而是已在真实场景中部署落地。”Murphy表示，一旦光互连彻底打破距离枷锁，未来数据中心将不再受制于计算与内存的物理隔离，基础设施将依据AI模型动态需求，实现大规模、灵活化、自适应的弹性组合。
NV Link Fusion构建开放异构生态：Marvell立志成为AI时代的“中立枢纽”
为支撑日益复杂的AI网络架构，英伟达此前已向Marvell投入20亿美元战略资金，双方合作正快速延伸至光互连、硅光子、以及NV Link Fusion等前沿领域。
NV Link Fusion旨在解决云服务商（CSP）的核心痛点：他们在自研定制芯片（ASIC）的同时，仍需无缝接入英伟达生态体系。
“你无需从我们这里采购全部组件，只需选择你需要的部分。我们将英伟达的平台能力与Marvell的硬件方案深度融合，最终构建出一个解耦、分布、异构的数据中心基础设施。”
在这一开放生态中，Marvell确立了自身不可替代的战略定位。Murphy特别强调其独特中立性：
“我们与头部计算厂商深度协作，也与主流存储厂商长期共建。在很多维度上，我们就像行业中的‘瑞士’——不站队、不设限，与所有伙伴保持平等、可信的合作关系。”
本文不构成个人投资建议，不代表平台观点，市场有风险，投资需谨慎，请独立判断和决策。
本文来自微信公众号“华尔街见闻”，作者：董静，36氪经授权发布。
