据cnmo科技消息，华为公司董事、半导体业务主管何庭波近日在接受《人民日报》专访时透露，华为计划于今年秋季正式推出全新一代麒麟移动芯片，该芯片被定义为首款真正意义上的“韬芯”——即完整版“韬心片”。何庭波强调，这款芯片在运算性能、集成规模、晶体管密度等核心指标上，相较上一代实现了“跨越式”进步。
华为麒麟心片
针对外界普遍关心的芯片制程工艺问题，何庭波指出，传统上业界常以摩尔定律作为衡量芯片技术演进的主要标尺；但在“韬定律”框架下，芯片发展正展现出更强的加速度与自主性。她表示，未来5至10年，华为将在“韬定律”指引下持续稳健前行，与国际主流技术路径之间的差距不仅不会拉大，反而会逐步收窄、协同增强。
华为何庭波
何庭波进一步介绍，过去六年中，华为始终坚持以“韬定律”为理论基础和研发导向，成功自主研发出共计381款芯片，广泛覆盖光通信、数据通信、无线接入、5G基站、麒麟移动平台、智能驾驶，以及鲲鹏通用计算、昇腾AI计算等多个关键领域。这些自研芯片已全面支撑华为核心产品回归市场，重新服务全球消费者与行业客户。
华为
谈及“韬定律”对全球半导体产业的潜在影响，何庭波表示，这是华为在基础理论层面取得的重要突破，有望为整个行业提供一条全新的技术演进范式。她预测，在未来5到10年间，当全球半导体产业遭遇技术瓶颈或发展困局时，“韬定律”所代表的发展路径将成为业界重点审视与深入探索的方向。她提到，摩尔定律从提出到被全球广泛接纳历时约十年，而华为在公布“韬定律”的实践成果与中长期规划后，当前的信心比过去六年中的任何阶段都更加坚定。她也诚挚欢迎全球产业链伙伴加入，携手推进这一创新方向的落地与深化。
