【php中文网快讯】在阿里云峰会现场，平头哥半导体首次全面披露真武系列芯片的完整演进路线图，并正式发布全新一代训推融合ai芯片——真武m890。
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据悉，真武M890集成144GB超大容量显存，芯片间互联带宽高达800GB/s，整体AI算力相较前代产品810E提升至3倍，可高效应对智能体（Agent）场景下高频次、高并发的模型调用挑战。平头哥副总裁高慧指出，当前典型智能体可在毫秒级内触发数十次模型请求，这对算力、网络与存储能力提出了系统级协同要求；而平头哥全栈自研的芯片矩阵，正是围绕这一核心需求深度打造。
峰会同步揭晓了未来两年的芯片升级规划：V900与J900将按序推出，进一步夯实云端AI训练与推理的双轨能力布局。平头哥强调，真武系列芯片并非快速推向市场的试水之作，而是已在阿里巴巴集团内部、蚂蚁集团、智能驾驶、金融、政务及通信运营商等多类真实业务场景中完成长期闭环验证后，才正式对外发布，践行“成熟落地、再行公开”的稳健策略。技术路径上，其对标谷歌TPU生态，坚定推行“自研芯片 + 自研大模型”双轮驱动模式，以实现极致性能与成本效益的统一。
大会期间还现场演示了通义千问大模型的自主进化能力：Qwen3.7-Max在无人工介入条件下，于M890芯片上连续稳定运行35小时，独立完成生产级AI计算内核的编写与性能调优，最终实测性能较官方基准版本提升达10倍。
面向市场拓展，阿里云透露，当前已在AI推理领域占据超20%的市场份额，在头部客户关键AI项目中保持100%中标率。此前提出的“抢占80% AI云增量市场”战略目标，也将依托真武芯片的持续迭代与规模化部署加速推进。
