【php中文网快讯】天风国际证券知名分析师郭明錤于4月27日发布最新供应链调研报告指出，openai已正式启动智能手机专用芯片研发计划，正携手高通与联发科共同推进定制化移动处理器开发，并指定立讯精密为唯一系统级联合设计与制造合作伙伴，目标锁定2028年正式进入量产阶段。
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报告强调，OpenAI切入手机硬件领域并非简单复刻传统智能终端，而是以AI智能体（AI Agent）为核心重构移动设备定义，推动硬件平台、操作系统与AI服务能力的全栈深度融合。该设备将具备实时感知用户行为与环境状态的能力，为端侧与云侧协同推理提供高质量、低延迟的数据输入；同时依托智能手机庞大的用户基数与成熟渠道，成为AI智能体规模化落地的关键载体。其商业路径或采用“硬件+订阅服务”双绑定模式，加速构建闭环式AI智能体生态体系。
在技术路线上，OpenAI手机将坚持端云协同架构：基础AI模型部署于终端本地，确保响应速度与数据隐私安全；而算力密集型任务则迁移至云端执行，这对SoC的能效比、内存带宽及异构计算架构提出了更高标准。
郭明錤进一步指出，高通与联发科作为核心芯片方案提供商，有望显著受益于AI驱动的新一轮智能手机升级浪潮。相关产品技术规格及最终供应商合作细节，预计将于2026年底至2027年第一季度完成最终确认。
