随着半导体存储技术的持续演进，端侧ai存储这一新兴方向正加速崛起，日益成为赋能人工智能应用规模化落地的核心支撑力量。作为国内存储领域的代表性品牌，江波龙在cfm| memorys 2026大会上正式发布spu（storage processing unit，存储处理单元）与isa（intelligence storage agent，存储智能体）两大前沿产品，协同构建起“芯级硬件+智能调度”深度融合的端侧ai存储软硬一体化技术体系，为端侧ai能力的深化部署注入全新动能。
SPU + iSA：双轮驱动端侧AI高效运行
SPU是江波龙专为智能存储架构定制研发的高性能处理单元，采用领先的5nm先进制程工艺，在实现单盘最高128TB超大容量的同时，兼顾卓越性能与综合成本优势。相比传统SSD主控芯片，SPU深度集成了存内无损压缩与HLC（High-Level Cache）高级缓存两大关键技术，显著优化整体存储效能。其中，存内无损压缩平均压缩比达2:1，大幅释放物理存储空间并降低单位容量成本；HLC则依托智能分层机制，将访问频次较低的温冷数据自动迁移至SSD层，有效缓解对高成本DRAM资源的依赖，为客户带来更具性价比的存储部署方案。
若将SPU视为端侧AI存储的“硬核引擎”，那么iSA便是其高效运转不可或缺的“智慧中枢”。作为面向端侧AI推理场景深度优化的智能调度引擎，iSA聚焦MoE大模型参数量激增、KVCache快速膨胀、I/O延迟制约推理连续性等关键挑战，创新融合MoE专家卸载策略、KVCache动态管理机制及智能预取算法，实现对存储资源的精准识别、实时响应与弹性调配。该设计不仅有效破解端侧AI推理过程中的存储带宽与延迟瓶颈，更使超大规模模型在终端设备上的低延迟、高并发本地化部署成为现实。
软硬协同，打造端侧AI存储全栈闭环
SPU与iSA并非孤立存在，而是通过深度耦合形成“芯级算力+智能调度”的端侧AI存储全栈技术闭环。SPU承担底层高速数据吞吐、实时压缩解压与低功耗控制等核心任务，保障数据处理的确定性与稳定性；iSA则基于运行时感知与模型特征理解，动态协调读写路径、缓存策略与资源分配，确保各类AI负载在不同终端环境下的流畅执行。这种从硬件架构到软件算法的垂直整合路径，不仅显著提升端侧AI存储系统的整体吞吐、能效与响应能力，也大幅简化系统集成复杂度，为行业探索端侧AI专用存储范式提供了可复用的技术样板。
长期以来，江波龙坚持将核心技术自主创新作为发展主线。SPU与iSA的同步推出，既印证了其在半导体存储领域扎实的研发积淀与工程落地能力，也标志着中国企业在端侧AI存储赛道已迈出从跟随到引领的关键一步。伴随人工智能向边缘纵深渗透及多元化终端场景加速拓展，端侧AI存储正逐步成长为连接云智算力与终端智能的关键枢纽。未来，江波龙将持续聚焦存储技术前沿，携手全球生态伙伴，共同推进端侧AI存储产业迈向更高水平的自主化、智能化与规模化发展。
