在Allegro中，焊盘的设计通过Pad Designer工具实现，支持创建各类SMD贴片焊盘、通孔焊盘以及过孔结构，确保所有焊盘类型得到统一规范的管理。
1、首先启动PCB编辑器中的焊盘设计功能模块。
2、进入焊盘制作界面后，根据实际需求设置相关参数。
3、从单位下拉菜单中选择合适的计量单位。
4、常用单位有毫米（mm）和毫英寸（mil），便于进行高精度尺寸设定。
5、在孔类型选项中选择所需的钻孔形状，共提供三种类型供选择。
6、圆形孔适用于大多数标准通孔元件的安装需求。
7、椭圆孔设计适用于特殊引脚或连接器的装配要求。
8、矩形孔即长方形开孔，常用于特定封装或电源端子设计。
9、在Plating选项中选择孔壁是否进行金属化处理，主要分为两种模式。
10、金属化（Plated）：表示孔内壁将进行电镀处理，导通上下层信号。
11、非金属化（Non-Plated）：孔不进行电镀，不具备电气连接功能。
12、对于需要电气连接的通孔元件引脚，应使用金属化孔；而仅用于机械固定或定位的安装孔，则应设为非金属化孔。
13、在钻孔直径栏输入所需数值。若选用椭圆或矩形槽孔，则需分别填写X方向和Y方向的槽尺寸，对应椭圆的半轴长度或矩形的长宽参数。
14、一般情况下，完成上述设置即可，其余参数可保留默认值。
15、配置完毕后点击Layers标签页，进入各层参数设置界面。
16、若设计的是表面贴装元件（SMD）焊盘，需勾选“Single Layer Mode”单层模式，并填写对应的焊盘参数。
17、BEGINLAYER层上定义标准的顶层焊盘图形。
18、SOLDEMASK_TOP层设置对应的阻焊开窗区域。
19、PASTEMASK_TOP层配置钢网层的锡膏开窗尺寸。
20、对于通孔焊盘，需逐层设置以下各项参数：
21、BEGINLAYER层包含常规焊盘、热风焊盘（Thermal Relief）及阻焊盘（Anti-Pad）。
22、DEFAULTINTERNAL层设置内部电源/地层的焊盘、热隔离焊盘和反焊盘。
23、ENDLAYER层定义底层焊盘、热释放结构及防止短路的隔离环。
24、SOLDEMASK_TOP层设定顶层阻焊层的开窗大小与形状。
