1月31日最新消息，台积电官网确认其2纳米制程工艺已如期于2025年第四季度实现量产，这预示着智能手机产业正式步入2nm技术纪元。

目前，苹果、高通与联发科均已锁定台积电2nm产能，三方下一代旗舰级SoC将全面采用该先进制程。值得注意的是，联发科首款2nm旗舰芯片定名为天玑9600。

据多方可靠信源透露，联发科计划于2026年9月22日正式发布天玑9600，其综合性能将与同期亮相的苹果A20系列芯片展开直接对标；而A20芯片将由iPhone 18全系首发搭载。

官方信息显示，联发科早在2025年9月便已完成天玑9600的2nm设计流片工作，目前已进入批量生产准备阶段。

相较于当前主流的N3E工艺，台积电2nm制程在逻辑晶体管密度上提升达1.2倍；在同等功耗条件下，性能增幅可达18%；而在相同频率运行时，功耗则可降低约36%。

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按行业惯例，OPPO与vivo将成为天玑9600的首批商用合作伙伴，搭载该芯片的新机预计也将于9月集中发布，与iPhone 18系列形成正面交锋。