12月1日，据相关媒体报道，苹果计划在明年推出的a20系列芯片将首次采用台积电的2nm制程工艺，成为其首款基于该先进节点打造的芯片产品。

相较前代A19系列，A20与A20 Pro的一大关键升级在于封装技术从原有的InFO方案转向WMCM架构，其核心区别在于“先封装后切割”的创新流程。

具体而言，WMCM技术能够在整块晶圆上实现CPU、GPU以及神经网络引擎等模块的集成互联，待整体连接完成后才进行切割，形成独立芯片单元。这一方式省去了传统封装所需的中介层结构，从而显著提升信号传输效率，降低延迟。

此外，A20系列在缓存配置方面也将迎来大幅增强：预计A20的性能核心L2缓存将达到8MB，能效核心L2缓存为4MB，SLC缓存容量为12MB；而A20 Pro则更为强劲，性能核心L2缓存提升至16MB，能效核心L2缓存达8MB，SLC缓存范围预计在36MB到48MB之间。

按照苹果一贯的产品策略，A20 Pro将率先搭载于iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及全新的折叠屏iPhone机型上，而标准版A20芯片则会用于iPhone 18。

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值得注意的是，苹果明年产品发布节奏将有所调整：iPhone 18 Pro系列及折叠屏iPhone预计将在明年秋季亮相，而iPhone 18标准版则推迟至2027年上半年发布。