8月29日，amd正积极筹备其下一代霄龙服务器处理器“venice”，该处理器将搭载全新的zen 6架构，预计于2026年正式发布。

根据TechPowerUp的消息，Venice的TDP功耗区间设定在700W至1400W之间，这标志着AMD首次涉足千瓦级芯片设计，同时也意味着必须配套千瓦级的散热解决方案。

为应对这一高功耗挑战，AMD已携手多家冷却技术厂商展开合作。在8月初举行的OCP APAC 2025峰会上，Microloops专门就系统级散热方案进行了演讲，展示了包括定制高性能冷板和冷却分配单元在内的多项技术，旨在满足AMD新一代SP7插槽处理器的严苛散热需求。

Miller CSV TSV JSON 数据处理器

Miller (mlr) 是一个命令行工具，用于查询、整形和重新格式化名称索引数据，如 CSV、TSV、JSON 和 JSON Lines。它将 awk、sed、cut、join 和 sort 的功能整合到一个专为结构化数据处理而构建的单一工具中。

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从规格来看，Venice的核心数量将迎来大幅提升，单颗处理器最高可达256核，官方预测其多线程性能相较当前的“Turin”系列将提升约70%。

在I/O方面，Venice将原生支持PCIe 6.0标准，使GPU、NVMe存储设备以及高速网络适配器的数据带宽实现翻倍。

内存子系统也将升级至16通道DDR5，并有望支持MR-DIMM和MCR-DIMM等多堆叠内存模组格式，理论内存带宽可达到惊人的1.6TB/s。