Kuixin Technology tritt auf dem Global AI Chip Summit 2023 auf

(Global TMT 18. September 2023) Am 14. und 15. September fand der Global AI Chip Summit 2023 (GACS 2023) offiziell in Shenzhen statt. Wang Xiaoyang, Vizepräsident von Kuixin Technology, hielt eine Rede mit dem Titel „High-Performance Interface Solution to Drive Cloud/Edge Computing Power Construction“. Wang Xiaoyang teilte den Trend zur Chip-Verbindung, der durch den Rechenleistungsbedarf der AIGC-Branche ausgelöst wurde, analysierte den Engpass bei der Rechenleistung des Chips und schlug Kuixin-Speicherverbindungslösungen und Chiplet-Implementierungslösungen vor.

Wang Xiaoyang, Vizepräsident von Kuixin Technology, hielt eine Rede auf der GACS 2023-Innovationssitzung zur Chiparchitektur

Derzeit hat die Entwicklung von AIGC das schnelle Wachstum des Bedarfs an Rechenleistung gefördert. Aufgrund der relativen Verzögerung in der Entwicklungsgeschwindigkeit der Speicherbandbreite und der E/A-Bandbreite stoßen jedoch große Modelltrainings- und Inferenzprobleme auf Speicher- und E/A-Probleme . Wenn in Zukunft große Modelle zur Inferenz eingesetzt werden, werden außerdem Speicherkapazität und Bandbreite höher sein als die Rechenleistung und Technologie des Chips. Bei speicherzugriffsintensiven Aufgaben wie großen Modellinferenzen kann die Schätzung des Rechenleistungsbedarfs nicht nur den Bedarf an FLOPs berücksichtigen. Der wichtigere Engpass ist die Verwendung der Kuixin M2link-Verbindungslösung, die die HBM-Kapazität im Paket erhöhen kann SOC. Der effektiv nutzbare Rechenleistungsbereich.

Das obige ist der detaillierte Inhalt vonKuixin Technology tritt auf dem Global AI Chip Summit 2023 auf. Für weitere Informationen folgen Sie bitte anderen verwandten Artikeln auf der PHP chinesischen Website!