本站 4 月 22 日消息,ROG 首款分体水冷产品 ——ROG 龙神 3 代分体水冷头(RYUJIN III WB)上线华硕海外官网。该冷头已同飞龙 3 代一体式水冷散热器一起于 CES 2024 发布。
本站整理这款冷头规格信息如下:
龙神 3 代分体水冷头基于 Asetek 设计,178 个微散热翅片和小型铜合金冷板。
该分体冷头延续了龙神 3 代一体水的部分元素,包含一颗高速 VRM 散热风扇,可提升系统在高负载下的稳定性;这一风扇最大转速 5100RPM,最大风压 5.53 mmH2O,最大风量 21.08 CFM,宣称可令主板 VRM 至多降温 35℃。
同一体式版本一样,华硕为龙神 3 代分体水冷头搭载了一块 3.5 英寸的 60Hz 刷新率 IPS LCD 显示屏。
该显示屏既可用于显示包括 CPU 频率与电压、水冷风扇转速与流量在内的硬件参数;也可用于展示预设或自定义的动画与壁纸;这一冷头显示屏拥有 32MB 的上传容量,可支持最多 2000 帧的视频内容。
ROG 龙神 3 代分体水冷头支持英特尔 LGA 1700/1200/115X 和 AMD AM5 / AM4 平台,随附纯铜 90° 水管转接头,以及一年的 AIDA 64 Extreme 订阅。
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