尔英推出 13 代酷睿 HX55 板载 CPU 主板：可选 i5 至 i9 处理器，1399 元起

本站 4 月 22 日消息，尔英推出搭载第 13 代英特尔酷睿 HX55 处理器的 MoDT 板载 CPU 平台 Micro-ATX 主板，售价 1399 元起。

尔英 HX 系列主板采用 244*244mm 的 M-ATX 版型、10 相超规 MOS 供电设计加超大一体式散热装甲，CPU 散热使用尔英最新一代一体式 VC 均热板。

这款主板采用 4 插槽内存设计，单条内存容量最大支持 48GB，共支持 192GB 内存容量；支持基础频率 4800MHz 的DDR5 内存，可支持 XMP 提升至 5600MHz，其读取速率可达 85000 MB / S；写入速率可达 76000 MB / S；复制速率可达 77000 MB / S，延迟 80ns 以内。

尔英新款主板板载 3 个 M.2 固态硬盘插槽：2 个 PCIe 4.0 × 4、1 个 PCIe 3.0 × 4，均支持 2242 / 2260 / 2280 三种硬盘规格，另配 4 个 SATA 3.0 6Gbps 接口。

在散热配置上，该主板板载 4 个 4 针散热风扇插针，3 个 5V 3 针的 ARGB 灯控插针，可实现 16 个散热风扇控制和全局灯效控制。

在 I / O 接口上，主板拥有双 HDMI 接口、一个 DisplayPort 接口，最高可支持 4K 240Hz 的屏幕显示，另配 4 个 USB 3.2 5Gbps 速率接口、2 个 USB 2.0、1 个 Type-C 10Gbps 接口、2.5G RJ45 网口，并支持一键还原 BIOS 设置。

官方使用i9-13980HX 版本主板搭配 360 水冷，在室温下取得的性能测试结果如下：

鲁大师总分 1396912 分，CPU 单项达获得了 1082558 分。

CineBench 2024 的图形渲染测试中，单核性能得分 127 分，多核性能得分 1697 分。

CPU-Z 的性能测试中，单核性能得分近 910 分，多核性能得分 13670 分。

▲默认烤机温度

在系统中使用英特尔 XTU 超频软件，将其全大核调整至 5.6GHz，小核 4.2GHz，功耗提升至 200W，超频后性能测试结果如下：

CPU-Z 中多核性能提升至近 16000 分，提升幅度 17%。

鲁大师中 CPU 单项测试得分来到 1280770 分，提升幅度 18%。

GeekBench 6 中单核性能近 3000 分，多核近 20000 分。

CineBench 2024 中多核性能 1915 分，提升幅度达 12.8%。

▲ 超频后跑分成绩

该主板共有以下型号可供选择：

i5-13450HX-D5-VC：1399 元

i5-13500HX-D5-VC：1599 元

i7-13650HX-D5-VC：1699 元

i7-13700HX-D5-VC：1999 元

i7-13850HX-D5-VC：2099 元

i9-13900HX-D5-VC：2499 元

i9-13950HX-D5-VC：2499 元

i9-13980HX-D5-VC：2699 元

本站注：尔英官方新闻稿称i9-13980HX 版本售价 2599 元，但当前电商页面价格为 2699元。

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