荣耀 Flip 小折叠手机即将发布 智能戒指已投入研发

【太平洋科技资讯】荣耀公司 CEO 赵明在 2024 年 MWC 世界移动通信大会上透露，荣耀正全力准备推出 Flip 小折叠手机，目前该项目已处于最终阶段。同时，荣耀还在努力开发自家的智能戒指产品。

在接受媒体采访时，赵明表达了对可折叠设备未来的信心，这间接回应了之前关于某些手机厂商停止小折叠手机的传闻。据了解，荣耀截至目前，已经推出了多款可折叠屏手机，如去年 7 月至 10 月期间推出的三款横向大折叠手机：Magic V2、V Purse、Magic Vs2。IDC 数据显示，荣耀 Magic V2 在第三季度中国手机市场出货量报告中表现出色，领先于所有折叠屏产品。

此次采访，赵明对于智能戒指的产品细节并未做过多透露，但他表示这是荣耀关注健康领域的一部分。该智能戒指将与人工智能应用程序相配合，为消费者提供更便捷、贴心的健康服务。它可以为用户定制专业的培训课程，研究用户的习惯和健康数据，提供专业建议。赵明认为，人工智能是用户获取更多健康信息的关键手段。

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