小米 14 Ultra 手机外壳模具已曝光，将于下月发布

1 月 28 日消息，据博主@智慧皮卡丘 今日爆料，小米 14 Ultra 手机预计下月发布，具体的暂定日期可以参考卢伟冰的发博日期（1 月 27 日）。

该博主还分享了一张外壳模具照片，据称来自即将发布的小米 14 Ultra。从图上可以看到，这款新机延续了上一代的外观设计，配备大圆形相机模组，机身边框预计会有一定的弧度，其他方面暂时未知。 另一位博主@熊猫很秃然 近日在社交平台晒出一张手机镜头盖板照片，预计同样来自小米 14 Ultra 手机。 可以看到，这款手机的徕卡 Summilux 的标志清晰可见，其中主摄支持 f / 1.63-f / 4.0 可变光圈，潜望镜头为 f / 2.5 光圈。根据此前曝光的消息，该机搭载 50MP+50MP+50MP+50MP 全焦段四摄，采用索尼 LYT900 传感器。 汇总小米14 Ultra 爆料如下：骁龙8 Gen 3 处理器；50MP+50MP+50MP+50MP 全焦段四摄，采用索尼LYT900 传感器以及f / 1.63-f / 4.0 多档可变光圈；5180mAh左右的电池，支持90W 有线快充和50W 无线快充；可能落地的单点超声波指纹；等深四微曲屏；蓝玻璃、橙硅皮、黑硅皮等配色。

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