SK 海力士计划加速研发 HBM4 并商业化 CXL 内存以实现 2024 年启动量产

SK海力士在本站12月24日发布了年度AI内存总结，并宣布计划在2024年启动HBM4的研发，并推动CXL内存的商业化量产工作

▲ SK 海力士 2023 年 8 月发布的 HBM3E 产品

SK 海力士 GSM 团队的负责人王秀表示：“明年我们公司将开始量产和销售 HBM3E，这将进一步巩固我们在市场上的领先地位。”

他还说到：“我们计划全面开发后续产品 HBM4，因此明年将代表 SK 海力士进入一个全新阶段。这将是我们值得庆祝的一年。”

他表示，随着人工智能产业的快速发展，高带宽内存（HBM）产品将超越目前仅限于人工智能服务器的范围，并扩展到与人工智能相关的所有领域。他预测，到那时，我们的HBM产品将在引领人工智能产业方面发挥非常重要的作用

查询结果显示，SK 海力士已经发布了三种基于 CXL 的解决方案。SK 海力士表示，他们将在明年专注于推动 CXL 商业化，并计划开发和量产新一代内存扩展解决方案

GSM负责人崔元河表示：“我们计划在2024年上半年完成96GB和128GB产品的客户认证，并在下半年实现商业化。”

据他介绍，使用CXL 2.0内存扩展解决方案的客户，与仅搭载DDR5方案的系统相比，其带宽可提高50%，同时容量也可增加50%至100%

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