市场调查机构Counterpoint Research最近发布了多张信息图,总结了2023年第3季度全球半导体、晶圆代工份额和智能手机应用处理器(AP)份额的情况
2023 年第三季度,全球晶圆代工行业的市场份额呈现出明显的等级。台积电通过提升N3 的产能和智能手机的补货需求,以令人印象深刻的59% 的市场份额占据了主导地位
三星代工排在第二位,占据了13%的市场份额。联电、GlobalFoundries和中芯国际的市场份额相近,各自占据了约6%的份额
台积电的显着领先优势凸显了其技术实力和市场领导地位,为该行业在2023 年第3 季度的发展轨迹定下了基调。
在 2023 年第三季度,市场以 5/4nm 细分市场为主导,占有 23% 的份额。这种主导地位源于强劲的需求,尤其是来自人工智能和 iPhone 的需求。
7/6nm细分市场的市场份额保持稳定,显示出智能手机市场订单复苏的早期迹象。 7/6纳米细分市场的市场份额保持稳定,显示智能手机市场订单复苏的早期迹象
另外一方面,28/22纳米细分市场面临着网络应用库存调整的挑战,而65/55纳米细分市场则因为汽车应用需求的下降而出现了下滑
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以上是2023第三季度晶圆代工行业报告:台积电以59%的份额领先其他公司,三星紧随其后,占13%份额的详细内容。更多信息请关注PHP中文网其他相关文章!