根据 TheElec 的消息,三星已经向日本的新川公司下单购买了16台2.5D封装粘合设备。消息人士透露,三星已经收到了其中的7台设备,并且可能在需要的时候索要剩余的设备
他表示,这很有可能是为了为Nvidia的下一代AI芯片提供HBM3内存和2.5D封装服务。三星的HBM3、中介层和2.5D封装技术可能会被应用于Nvidia GB100芯片
然而,就GPU本身而言,Nvidia并没有选择三星作为代工合作伙伴,而是选择了他们的主要合作伙伴台积电。然而,在后期制造工艺方面,Nvidia选择同时与台积电、三星和安集科进行合作
本站注:半导体产品的制程工序大体可分为晶圆制作、封装和测试,其中晶圆制作属于前端(Front End)工艺;封装和测试属于后端(Back End)工艺;而且晶圆的制作工艺中也会细分前端和后端,通常是 CMOS 制程工序属于前端,而其后的金属布线工序属于后端。
消息人士表示,用于 GB100 的晶圆预计将于年底左右在台积电开始制造,不过晶圆制造需要长达四个月的时间,而封装工序大约在明年第二季度开始,因此三星正在提前做准备。
广告声明:本文中包含对外跳转链接(包括但不限于超链接、二维码、口令等形式),旨在提供更多信息,节省筛选时间,仅供参考之用。请注意,本站所有文章都包含此声明
以上是消息称三星已大量采购 2.5D 封装设备,为英伟达下一代'Blackwell”产品做准备的详细内容。更多信息请关注PHP中文网其他相关文章!