联发科发布天玑8300移动处理器，融合生成式AI技术和高能效特性

MediaTek今日召开了新品发布会，并在会上推出了全新的天玑8300 5G AI移动芯片

官方介绍显示，作为天玑8000系列家族的新成员，天玑 8300拥有先进的生成式AI技术与高能效特性，并且游戏体验出色，同时具备高速稳定的网络连接能力。

据悉，天玑 8300 采用台积电第二代 4nm 制程，基于Armv9 CPU架构，八核 CPU包含 4 个 Cortex-A715 性能核心和 4 个 Cortex-A510 能效核心，CPU 峰值性能较上一代提升 20%，功耗节省 30%。

天玑8300芯片内置六核Mali-G615 GPU，相较上一代，GPU性能峰值提升了60%，功耗也减少了55%

天玑8300在同级产品中率先支持生成式AI，至高支持100亿参数AI大语言模型。

该芯片集成MediaTek AI 处理器 APU 780，搭载生成式AI引擎，整数运算和浮点运算的性能是上一代的 2 倍，支持Transformer算子加速和混合精度INT4量化技术，AI综合性能是上一代的3.3倍。

天玑8300采用了MediaTek最新一代的“星速引擎”，能够根据应用的性能需求和设备温度信息实时调配资源

星速引擎不仅与游戏应用广泛合作，还将拓展更多类型应用的生态合作，升级用户的APP使用体验。

与此同时，天玑 8300 支持旗舰级LPDDR5X 8533Mbps 内存、UFS 4.0 闪存以及多循环队列技术。内存传输速率较上一代提升 33%，闪存读写速率提升100%。

搭载14 位 HDR-ISP Imagiq 980影像处理器，不仅可以录制更清晰、更锐利的4K60 HDR视频，还可以获得更长的电池续航。

天玑8300还内置了3GPP R16 5G调制解调器，可根据特定场景进行优化，从而在信号较弱的网络环境下实现更加畅通的5G连接。此外，它还增强了Sub-6GHz网络的连接性能和覆盖范围，支持3载波聚合，下行速率理论峰值高达5.17Gbps

该设备支持MediaTek 5G UltraSave 3.0+ 省电技术，可最多降低5G通信功耗20%。同时，它还具备Wi-Fi 6E性能增强功能，支持160MHz频宽。此外，该设备还支持Wi-Fi蓝牙超连接技术，使得智能手机同时连接蓝牙耳机、无线手柄等外设时的时延更低

至于具体的新机搭载方面，来自MediaTek的官方信息显示，采用 MediaTek天玑8300移动芯片的智能手机预计将于2023年底上市。

与此同时，Redmi红米手机官方宣布：“Redmi x MediaTek 联合规划定制，AI 旗舰芯天玑8300-Ultra，为「性能AI革命」而生，与天玑9300一脉相承同工艺，拥有超强性能AI算力，K70系列，本月见！”并正式确认Redmi K70E将全球首发天玑8300-Ultra。

Redmi品牌总经理卢伟冰的最新预热中则提到了更多的产品细节。

Redmi和联发科合作，推出的8300-Ultra跑分达到150W。与天玑9300相似，具备AI架构，支持AIGC落地。此外，Redmi K70E首次搭载了Hyper OS，成为天玑平台的首个应用

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