高通孟朴进博会演讲：将生成式AI用到骁龙终端，扩大5G+AI应用规模

在进博会虹桥国际经济论坛“探寻国际数字治理之道，同创数字产业发展之机”分论坛上，高通公司中国区董事长孟朴以“5G+AI为数字贸易创新发展增势赋能”为题发表主题演讲。他指出5G提升了连接的便捷性和效率，为数字贸易创新注入了活力，AI同样在数字贸易中发挥重要作用，为数字内容创作和娱乐带来革新，5G与AI成为数字贸易创新的重要驱动力。高通公司将AI算力部署到终端侧，通过骁龙平台，带给手机、PC、汽车等智能终端产品更强大的AI能力，进而推动5G+AI规模化拓展。此外，他还提到了高通公司与中国手机厂商的合作，以及高通在汽车领域的技术积累和合作。

分享中孟朴强调了在终端设备上部署人工智能的重要性。随着生成式人工智能应用的普及以及智能终端设备数量的增加，将所有内容传输到云端并通过云端的人工智能大模型进行处理将会浪费大量带宽资源，同时给云端人工智能服务器带来巨大压力。将人工智能处理能力集成到终端设备上，可以分担云端的压力，节约网络流量，处理更多及时信息，加强数据保护并增加隐私保护。因此，将生成式人工智能扩展到全球范围的关键在于终端设备上的人工智能。高通目前正在通过骁龙平台将人工智能能力扩展到5G手机、PC、汽车和XR等设备，为消费者提供更强大的终端侧人工智能能力

此前不久，高通发布首款转为生成式AI打造的5G移动平台——第三代骁龙8。在此平台的支持下，可支持的AI大模型参数规模提升10倍，可在智能手机上运行100亿参数的生成式AI大模型。而实现同一AI生成内容任务时，新平台的耗时可缩短到上一代的十五分之一。孟朴表示，高通一直以来，都在和中国厂商紧密合作，目前已经有多款搭载第三代骁龙8的旗舰手机在进博会高通展台展示，例如小米14、iQOO12等。

近年来，高通一直在向汽车生态合作伙伴分享其在5G和人工智能方面的技术积累，以共同提升智能网联汽车的驾驶和乘坐体验。孟朴表示，汽车已经集成了先进的计算、人工智能和连接能力，正在成为“移动的互联网计算机”。他还指出，中国的汽车制造商正处于全球汽车数字化转型的前沿，高通通过骁龙数字底盘解决方案，赋能中国合作伙伴，促进汽车数字化和智能化的快速发展。在过去两年中，高通已与超过40家中国汽车品牌合作，推出了超过100款基于骁龙数字底盘的新车型

演讲的最后孟朴表示，高通公司将继续秉承“植根中国、分享智慧、成就创新”的理念，通过“发明-分享-协作”的商业模式，分享5G、AI等科技成果，携手更多领域的中国伙伴，助力数字经济高质量发展。

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