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期待荣耀Magic6官宣支持自研70亿端侧AI大模型的到来

王林
王林转载
2023-10-26 17:33:161379浏览

下半年手机行业真是热闹,华为、苹果等重磅新机扎堆发布,荣耀现在也有了新动作。在今年高通骁龙峰会上,荣耀CEO赵明宣布荣耀Magic6将搭载骁龙8Gen3处理器,同时采用荣耀自研7B端侧AI大模型,这个功能是否值得期待呢?

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关于AI大模型的事情,大家应该都不陌生。在过去的一年里,几乎每家主要科技企业都推出了自己的AI大模型,可以说是百家争鸣。其中,手机厂商是大家最关注的,毕竟手机是与我们每个人息息相关的终端

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目前不少国产品牌都选择下场AI大模型,荣耀自然也不例外。早在2016年荣耀就推出过一款“AI Phone”,只是当时还没有大语言模型概念。去年荣耀又推出平台级的AI,希望把AI能力整合到OS中。现在荣耀Magic6有了更进一步的进展,荣耀自研7B端侧AI大模型利用骁龙8Gen3处理器强大的算力,把AI大语言和语言融入到手机侧,不同于传统云测AI大模型,采用端侧设计,完全基于个人化理解和感知完成场景化任务闭环,数据不出手机端,所以也不必担心隐私安全问题。

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荣耀Magic6还没有发布,因此我们目前无法得知这款手机的实际表现如何。但是,荣耀官方已经发布了两段演示视频供参考。荣耀Magic6采用了灵动胶囊设计,内置传感器能够捕捉眼部活动,从而实现无需手势和语音操作,用户可以通过眼神来控制手机的功能

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通过视频判断,荣耀Magic6灵动胶囊应该有不少有趣的玩法,可惜现在我们还不知道具体体验究竟如何,只能耐心等待正式发布。假如荣耀Magic6利用算法和传感器相结合,真能让AI可以通过眼部动作来操控手机的话,那确实让人感到期待。

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