AI技术+新芯片，今年的骁龙技术峰会，高通弄得有点不一样

其实早在今年年中的时候，高通就宣布今年的骁龙技术峰会将会提前，而近日，高通官方也终于开始预热，将会在10月25日到26日正式召开峰会。或许是手机厂商们的压力，也给到了高通，所以相比于往年来说，今年的骁龙峰会提前了半个多月，这对于普通用户来说当然是好事，毕竟这样可以更早见到和买到新产品了。

从目前的情况来看，这次高通骁龙峰会除了会带来全新一代高通骁龙8 Gen3芯片以外，还有针对PC平台骁龙X平台。除了芯片硬件以外，高通本次的峰会口号名为“让AI触手可及”，说明AI技术也是峰会相当重要的环节，大概率整个峰会都会围绕着AI这个关键词进行。

骁龙8 Gen3的提升明显，但功耗成迷

说去年公布的骁龙8 Gen2，是高通一雪前耻的产品也毫不为过，毕竟经历了骁龙888和骁龙8 Gen1这两款“火龙”级产品，消费者们都有点被高通搞怕了，虽说后续有骁龙8+稳住信心，但也确实需要一款拳头级产品来恢复自己的市场地位。

好在，骁龙8 Gen2确实足够给力，堪称近几年高通口碑最好的手机SoC芯片，不管是性能还是功耗都非常给力，不管是消费者还是手机厂商都相当满意。

所以，对于骁龙8 Gen3来说，它需要做的就是保持对于联发科天玑芯片的优势，顺便在性能和功耗上干掉苹果的A17 Pro。

从目前的爆料来看，即将发布的骁龙8 Gen3规格还是相当豪华的，采用了全新的1+5+2的架构设计，分别为1个Cortex-X4超大核，5个频率不同的Cortex-A720大核，以及2个Cortex-A530小核，最高频率将“狂飙”到3.3GHz，并且上一代广受好评的台积电4纳米工艺将得到保留，升级到N4P工艺，功耗大概率不会“翻车”。

实际的表现，在Geekbench平台上，三星 Galaxy S24的成绩目前已经泄露出来了，搭载了定制版的高通骁龙8 Gen3 For Galaxy，最终成绩为单核2233，多核6661分，相比于上一代的三星 Galaxy S23来说，单核性能提升了11%，多核提升了21%左右，整体提升还是较为明显。

至于GPU方面，骁龙8 Gen3采用的Adreno 750肯定还是遥遥领先于A17 Pro的，毕竟根据测试数据来看，A17 Pro才勉强打平上一代的骁龙8 Gen2，而骁龙8 Gen3上的Aderno 750还配备了10MB的三级缓存，以及1.0GHz的时钟频率，所以Aderno 750的峰值性能非常值得让人期待。

新的PC芯片和AI技术，会是高通下一个突破口

而除了骁龙8 Gen3这颗手机SoC芯片以外，还有一颗面对PC平台的芯片，高通名为骁龙 X，也算是和此前的骁龙8 CX系列彻底划分界限。从目前来看骁龙 X的资料暂时不是很多，只能推测出骁龙 X大概率会使用今年年初在CES展会上，宣布的全新内核Oryon，其他规格还暂时未知。

这个Oryon内核则是之前收购的Nuvia公司的作品，它是基于该公司的“凤凰”架构基础上开发定制，最初是面向服务芯片开发的架构，每瓦性能都远远超过了苹果、AMD、英特尔的芯片。这也让不少人对于骁龙 X非常期待，当然，如果真的想要让骁龙 X发展起来，除了和微软合作，解决兼容性底下的问题以外，高通自身的“保守”策略也要改一改，否则只能看着英特尔和苹果在PC领域高歌猛进了。

最后，高通的重头戏还有AI，其实从骁龙8 Gen1开始，高通就非常重视芯片的AI算力了，骁龙8 Gen1的AI算力可以达到9 INT8 TOPS，这个数据来到骁龙8 Gen2上就翻了4倍还多。所以到了今年的骁龙8 Gen3之后，高通芯片的AI算力大概率还会明显的提升。

今年2月份，高通也在社交平台发布了相关视频，展示了在Android手机上本地运行生成超10亿级数据的AI图像，整个过程还不到15秒，这足以展示高通在AI方面的成就。

同时，高通或许还能打破一种共识，那就是大模型必须得从服务器扩散到终端一侧，特别用户规模庞大的智能手机和笔记本电脑。

而高通在新款的骁龙8 Gen3和骁龙 X芯片公布之后，本地芯片的NPU性能大大增加，配合高通AI引擎的异构计算架构，未来即便是脱离大型服务器，单独在本地的AI算力性能，最终也将得到大幅度提升。

当然，芯片理论AI性能始终是理论，未来或许是光明的，但理论举例实际落地还需要很长的路要走，移动AI生态也暂时还没有建设完成，要真正能够感受到AI技术，给我们的手机体验做出质的改善，或许还需要等待一段时间。

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