龙芯中科国内首个芯片封装基地项目在鹤壁投产

本站 10 月 13 日消息，据鹤壁日报报道，10 月 12 日下午，龙芯中科芯片封装基地项目投产仪式在鹤壁科创新城举行。龙芯中科芯片封装基地位于鹤壁科创新城百佳智造产业园，是龙芯中科在全国布局的首个芯片封装项目。

今年4月，项目一期正式开始动工，将建造一座占地402平方米的千级洁净厂房、一座占地226平方米的万级洁净厂房，以及一座占地92平方米的恒温恒湿库房

据龙芯中科技术股份有限公司负责人介绍，项目已初步具备键合封装龙芯一号芯片的封装、测试、包装出货能力，并加快构建龙芯一号系列芯片，以及电源 / 时钟芯片系列芯片的封装测试能力。下一步将逐步积累经验、储备人才，努力打造全国产的芯片封装体系。

本站查询龙芯中科官网获悉，龙芯一号是龙芯中科面向嵌入式专门应用开发的产品，目前官网列出了三款产品：

• 龙芯 1C101：龙芯 1C101 是在龙芯 1C100 基础上针对门锁应用而优化设计的单片机芯片

• 龙芯 1C102：嵌入式领域定制的芯片产品，主要面向智能家居以及其他物联网设备

• 龙芯1C103是一款面向电机驱动类物联网产品的芯片，它以龙芯LA132处理器作为计算核心，专门设计用于电机驱动应用的微控制器芯片

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