三星新获 3nm 高性能服务器芯片代工订单

三星电子于去年6月开始量产3nm芯片，但是客户寥寥无几。目前已经曝光的订单来源似乎只有一家未具名的中国客户

韩国半导体设计公司 ADTechnology 现宣布，已与一家海外客户已签订一份合同，内容是基于三星代工的 3nm 工艺、面向服务器的芯片设计项目。这也是三星电子首次证实通过设计公司获得 3nm 客户。

ADTechnology没有透露客户的身份，但据说该客户是一家美国的高性能计算（HPC）芯片公司

三星晶圆代工业务部门执行副总裁兼业务开发团队负责人Gibong Jeong表示：“我们很高兴地宣布，在3nm设计项目上与我们可靠的合作伙伴ADTechnology建立合作。我们的共同努力将成为SAFE生态系统内协作的优秀范例。我们期待有机会进行更紧密的合作，为我们的客户提供卓越的产品。”

ADTechnology 首席执行官 JK Park 表示：“这个 3nm 项目将成为业内最重要的 ASIC 产品之一。我相信，这种 3nm 和 2.5D 的设计经验将成为我们与其他竞争对手区分的关键。我们将全力以赴为客户提供高质量的设计解决方案。”

不同于 7nm、5nm 等工艺所采用的鳍式场效应晶体管（FinFET）架构，三星电子 3nm 制程工艺率先采用了全环绕栅极晶体管 GAA 架构。

三星电子表示，他们的第一代3nm制程工艺所代工的芯片相较于5nm实现了45%的能效改进，23%的性能提升和16%的面积微缩（PPA）。此外，三星新一代3nm制程SF3相较于4nm FinFET平台实现了22%的频率提升，34%的能效改进和21%的面积微缩

三星 2023-2024 年将以 3nm 生产为主，即 SF3 (3GAP) 及其改进版本 SF3P (3GAP+)，其生产良率初期可维持在 60-70% 的范围内，而且该公司还计划于 2025-2026 年开始推出其 2nm 级别节点。

在三星与台积电都进入 3nm 制程的时代之后，未来 3nm 制程将会成为晶圆代工市场的主流。因此，预计到 2025 年之际，3nm 制程市场的产值将会高达 255 亿美元（本站备注：当前约 1762.05 亿元人民币），超越 5nm 时预估的 193 亿美元产值。

图源 Unsplash

根据市场调查机构TrendForce的数据显示，2022年第三季，台积电在全球晶圆代工市场上仍然占据着53.4%的市场份额，稳居第一的位置，而三星排名第二，市场份额仅为16.4%。因此，在激烈的市场竞争下，3nm制程将成为未来这两家公司主要竞争的关键

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