四个部门联合提议：将芯片企业研发费用加计扣除比例提升至120%

本站 9 月 18 日消息，财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部今日联合发布关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告，进一步鼓励企业研发创新，促进集成电路产业和工业母机产业高质量发展。

公告第一条指出，集成电路企业和工业母机企业开展研发活动中实际发生的研发费用，未形成无形资产计入当期损益的，在按规定据实扣除的基础上，在 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日期间，再按照实际发生额的 120% 在税前扣除；形成无形资产的，在上述期间按照无形资产成本的 220% 在税前摊销。

本站注：第一条所称集成电路企业是指国家鼓励的集成电路生产、设计、装备、材料、封装、测试企业。

百科信息显示，无形资产（intangible asset），亦称“无形固定资产”（intangible fixed asset）。指不具有实物形态而能为企业较长期地提供某种特殊权利或有助于企业取得较高收益的资产，在资本主义企业中，列为无形资产的有商标、商誉、版权、专利权、租赁权、特许营业权等。

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