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日本 Rapidus 计划到 2027 年建造尖端晶圆厂,2028 年前量产 2nm 芯片

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2023-09-16 09:41:12991浏览

本站 9 月 4 日消息,据彭博社报道,初创公司 Rapidus 表示已雇用 200 多名员工,力争到 2027 年建造一座尖端晶圆厂,向台积电挑战。

据了解,Rapidus 是一家成立仅一年的公司,计划于 2024 年 12 月安装芯片设备并开始试生产,目标是在 4 年内(最迟 2028 年)量产 2nm 芯片。Rapidus 董事长 Tetsuro Higashi 表示,在海外合作伙伴和国内设备制造商的支持下,这一目标“艰巨但可行”。

日本 Rapidus 计划到 2027 年建造尖端晶圆厂,2028 年前量产 2nm 芯片

 Rapidus 即将建成的工厂举行了奠基仪式,约 130 人出席,其中包括荷兰 ASML Holding NV 和加利福尼亚州弗里蒙特 Lam Research Corp 等芯片设备制造商的高管。

日本首相岸田文雄政府承诺提供数十亿美元的补贴,以加强国内芯片生产。日本政府已向 Rapidus 拨款 3300 亿日元(本站备注:当前约 164.34 亿元人民币),日本经济大臣西村康稔表示:“政府承诺给予 Rapidus 最大的支持。”

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