揭秘M3 Ultra芯片规格：苹果新一代高性能Mac迎来突破

据消息人士透露，苹果计划在2024年推出全新的M3 Ultra芯片，旨在为专业设备如Mac Studio和Mac Pro提供更卓越的性能

据报道，M3 Ultra芯片最引人注目的特点之一是其大幅增加的CPU核心数量。此外，尽管GPU核心数量的增长幅度较小，但也有所提升。对比M3 Ultra芯片和M2 Ultra芯片的规格，详细数据如下：

M3 Ultra芯片基础版规格包括32核CPU，其中包含24个性能核心和8个效率核心，以及64核GPU

M2 Ultra芯片基础版规格包括24核CPU，其中包含16个性能核心和8个效率核心，以及60核GPU

M3 Ultra芯片的顶级配置包括32核CPU，其中包含24个高性能核心和8个高效核心，以及80核GPU

M2 Ultra芯片顶级版规格为：24核CPU，其中包括16个高性能核心和8个高效能核心，以及76核GPU

通过对比以上规格，可以明显看出M3 Ultra芯片在CPU核心数量方面远超M2 Ultra芯片，而在GPU核心数量方面的增幅相对较小。需要注意的是，M3 Ultra芯片的CPU核心增加主要集中在性能核心，而非效率核心。这将使得M3 Ultra芯片能够更好地应对高负载任务，并显著提升Mac设备的计算能力

根据我的了解，预计今年10月将推出首批搭载M3芯片的Mac设备，包括13英寸的MacBook Air、13英寸带Touch Bar的MacBook Pro和24英寸的iMac。而14英寸和16英寸的MacBook Pro将于2024年首次推出，搭载M3 Pro和M3 Max芯片，随后将推出搭载M3 Ultra芯片的全新Mac Pro和Mac Studio

据报道，M3系列芯片除了升级CPU和GPU之外，还可能对内存进行调整。有消息称，苹果内部测试的某些MacBook Pro型号可能会配备36GB和48GB的RAM，与现有的M2 MacBook Pro的内存配置(16GB、32GB、64GB和96GB)有所不同

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