高通骁龙8 Gen 4：揭秘全新旗舰芯片的计划！

据可靠消息人士郭明錤透露，高通已经与台积电以及三星就骁龙 8 Gen 4 芯片的制造达成协议，这一消息引起了广泛关注。高通正在积极推进骁龙 8 Gen 4 的研发与生产计划

根据消息，高通计划在2024年推出骁龙 8 Gen 4芯片作为旗舰处理器，以提供用户更强大的性能和功能体验。然而，在选择制程技术方面，高通做出了一些特殊决策。尽管台积电已准备好推出3nm工艺，但由于其产能主要服务苹果，高通决定继续使用4nm工艺制造骁龙 8 Gen 4芯片。相比之下，三星选择了更先进的GAA架构，这可能会在工艺性能和效能方面与台积电的传统FinFET晶体管架构有所不同

有关制造合作伙伴的问题，高通分别与台积电和三星展开合作，以确保骁龙 8 Gen 4芯片的顺利生产。根据郭明錤的爆料，台积电将负责生产普通版本的芯片，而三星将负责生产专为Galaxy系列手机定制的版本。这种分工合作模式或将为高通提供更多的灵活性和多样性，以满足不同手机厂商的需求。

由于在与三星的合作中遇到了一些困难，例如处理器过热和制造质量等问题，高通决定将订单从三星转移到台积电，以获得更高的制造质量和性能。这一举措也导致了高通合作模式的一些变化

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