华虹公司将成为今年以来最大规模的IPO，在明天正式进入科创板

本站 8 月 6 日消息，半导体“巨无霸”华虹公司将于明天（8 月 7 日）正式登陆科创板。这将会是继中芯国际回 A 后，又一家港股半导体企业拟发行 A 股上市。

华虹公司根据发行公告，每股发行价为52.00元，发行市盈率为34.71倍，预计募集资金总额为212.03亿元

华虹公司在今年 A 股市场上成功发行，成为今年以来募资规模最大的 IPO。此外，该公司也是科创板市场上募资规模排名第三的 IPO，仅次于中芯国际的 532.3 亿元和百济神州的 221.6 亿元

据公开资料显示，华虹半导体是华虹集团旗下的子公司，成立于2005年。该公司的产品范围包括嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等差异化特色工艺平台。截至2020年底，华虹半导体的8寸晶圆产能达到每月17.8万片，约占全球产能的3%，是中国大陆地区第二大代工企业

▲ 图片来源：华虹官网

华虹半导体的发行计划已在2023年5月17日获得上交所的审议通过，但该公司尚未确定发行时间表或提供其他细节，并需向监管机构登记该计划

据彭博社报道，华虹半导体计划在上海科创板上市，预计融资规模将达到26亿美元（约合186.68亿元人民币），成为中国今年最大的上市交易项目

在华虹半导体首次在港交所进行的IPO中，成功筹集了26亿港元（约合23.89亿元人民币）

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