郭明錤：苹果 iPhone 16 系列引入堆叠式后置摄像头传感器设计

据苹果行业分析师郭明錤透露，iPhone 16 系列将采用堆叠式后置摄像头传感器设计，覆盖整个产品线

今年的 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 将采用堆叠式 CMOS 图像传感器（CIS）设计，后置摄像头像素将达到4800 万，以提供更强大的光线捕捉能力

新传感器设计的产量问题可能导致苹果今年无法在所有 iPhone 15 机型中应用，虽然索尼的高端 CIS 产能预计到 2024 年还将吃紧，但苹果已经获得了索尼的大部分订单。郭明錤预计，高端 CIS (48MP+) 在今年下半年的出货量半年增率为 50%，至 3600 万片。其中，第三季度与第四季度出货量分别为 1600 万片与 2000 万片。

本站从郭明錤的爆料获悉，索尼产能紧张将有利于其竞争对手供应商 Will Semi（韦尔），从而获得更多中国智能手机品牌的高端 CIS 订单。韦尔高端 CIS 中，主要贡献来自 OV50A、OV50E、OV50H 与 OV64B，取代了许多索尼订单。

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