世界人工智能大会高合发表演讲，HiPhi Y即将全球上市

近日，作为全球人工智能领域最具影响力的行业盛会，WAIC世界人工智能大会在上海举行，汇聚融通全球人工智能领域的前沿思想、技术及产业动向，助力人工智能健康创新发展。2023世界人工智能大会WAIC以“智联世界·生成未来”为主题，聚焦通用人工智能发展，营造良好创新生态，拥抱智能新时代，共话产业新未来。高合汽车已经连续参加世界人工智能大会已经达到第5年，并持续分享智能出行领域的创新实践。2023 WAIC世界人工智能大会大模型与智能驾驶创新高端论坛在上海张江举行，高合受邀出席并与各行业技术专家，针对大模型如何赋能智能驾驶议题展开深入探讨。

聚焦前沿，共话智能出行

在WAIC世界人工智能大会大模型与智能驾驶创新高端论坛上，华人运通车路协同业务负责人储林波博士分享了华人运通在智能出行领域技术研发、行业演进的信息，并展示了在该领域的项目实践。华人运通认为，人工智能、5G、边缘计算等技术已被运用到未来出行当中，车路协同智能辅助驾驶作为未来智能驾驶的发展方向，是连接车和城的重要桥梁。

AI模型下，推动车路协同

国内外AI大模型技术正在以加快的速度迭代更新，使今年成为AI大模型全面爆发的开端岁月。多模态大模型是目前行业内最先进的AI技术，并且具有广泛的应用前景。

华人运通借助AI大模型，专注于推动车路云协同进程，通过软件定义汽车来达成未来的长期目标，并以模型为驱动力。华人运通打造了车路城一体化智慧出行系统架构，汇集5G、车路协同智能驾驶、云计算及人工智能等一系列前沿科技，打造高效、精准、安全的未来出行模式。

而基于5G的V2X车路云协同技术，华人运通将真正的智能汽车与智能化道路无缝衔接，达到更高阶的智能驾驶能力。

开放协同，创变智领未来

智能化时代，汽车不再是一个孤岛，车-路-城市的联系更加紧密。基于智能汽车、智捷交通、智慧城市"三智"战略，华人运通通过运用5G、车路协同、大数据、云计算及AI技术，打造了数个智慧城市、智慧交通的运营样板项目。

高合汽车在智能汽车领域推出了豪华纯电超跑SUV HiPhi X和豪华纯电超跑HiPhi Z。HiPhi Z座舱内搭载的首个多轴位移智能数字机器人HiPhi Bot，为智能机甲注入智能灵魂。通过多轴位移机械臂，将中控屏幕转到最佳角度。趣味交互中，完成与数字生命的对话。

7月15日，全球上市发布的科技豪华SUV高合HiPhi Y创造了多项与众不同的智能化场景。不仅配备独创的ISD智能交互灯，可实现自定义个性化表情及更具温度的情感交互，而且全系标配第二代NT智能展翼门，以炫酷姿态带来高光时刻的仪式感，更打造尊贵优雅且实用的智能进出体验，6扇电动车门配合雨量传感器和24个避障传感器，可实现智能免触进出、精准感知障碍物，并可避免雨天开启展翼门，以颠覆性的科技创新带来革命性进出体验。

高合HiPhi Y还打造了高级且充满未来感的智能数字座舱，17英寸OLED中控屏标配25°无级定位机械臂，搭载Meridian™英国之宝音响系统，打造听觉盛宴。根据个人和商务需求，用户有选择可以配备后排双边桌板和6.4L超大容量冷暖智能冰箱，以满足不同场景下的生活和商务需要。

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