小米性能之王K60 Ultra曝光！保护壳曝光细节揭示

7月1日消息，近日在网络上曝光了Redmi K60 Ultra手机的外观设计。根据曝光的图片显示，该手机采用了独特的相机布局，背部配备了一个方形矩阵的相机模块。其中，左侧纵向排布着两颗摄像头，而右侧则设置了副摄像头和闪光灯。这一设计为Redmi K60 Ultra带来了独特的外观风格和摄影能力。

据小编了解，Redmi K60 Ultra将搭载联发科天玑9200+旗舰平台，这将成为Redmi迄今为止最强悍的高端机型。天玑9200+采用了第二代ArmV9架构，拥有一颗3.35GHz Cortex X3超大性能核心、三颗3.0GHz大核心以及四颗2.0GHz效率核心。所有性能核心均支持64位应用，为用户带来更加流畅和高效的使用体验。

在GPU方面，天玑9200+集成了11核Immortalis-G715，相较于前代产品，其峰值频率提升了17%。此外，天玑9200+还支持移动端的硬件光线追踪和可变速率渲染技术，大幅提升了Redmi K60 Ultra在游戏方面的表现。

根据跑分测试结果显示，天玑9200+在安兔兔V9版本上的跑分超过了136万分，超越了高通骁龙8 Gen2芯片，被认为是联发科史上最强悍的5G SoC。这一突破性的性能使得Redmi K60 Ultra成为一款备受期待的旗舰手机。

以上是小米性能之王K60 Ultra曝光！保护壳曝光细节揭示的详细内容。更多信息请关注PHP中文网其他相关文章！