7月5日消息,荣耀公司将于7月12日在北京举行发布会,正式发布全新一代折叠屏手机荣耀Magic V2。这款手机在上个月的MWC上海展会上首次亮相,并受到了广泛的关注。荣耀CEO赵明在演讲中透露,荣耀Magic V2将突破折叠屏手机与传统直板手机的边界,为用户带来独特的使用体验。
根据荣耀官方发布的预热海报和外观渲染图,荣耀Magic V2采用了居中开孔屏设计,使得整机的四周边框非常窄,屏占比非常高。这意味着荣耀Magic V2可能兼具了直板手机的轻薄和折叠屏手机的大尺寸屏幕的优点,给人们带来更加令人期待的视觉效果。
据小编了解,荣耀Magic V2将配备一块2K屏幕,支持120Hz的刷新率,为用户呈现更加细腻流畅的画面。背部将搭载三摄相机模组,镜头排列为大、小、大,并采用了独特的羽毛型造型设计,极具辨识度。在硬件方面,荣耀Magic V2将搭载骁龙8 Gen2旗舰平台,采用台积电4nm工艺制造,性能比骁龙8+提升了至少15%。此外,荣耀Magic V2还将配备一颗2亿像素的主摄像头,并搭载了5000mAh电池,支持66W快充技术。值得一提的是,该手机还具备了与Mate X3相同的IPX8级防水能力。
荣耀Magic V2将运行Magic UI 7.0系统,预计在流畅度和续航等方面有明显提升。荣耀公司表示,这款手机已经通过入网许可,备受期待的发布会将为用户揭晓更多详细信息。大家将拭目以待,密切关注7月12日的发布会。
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