cpu封装温度指的是表面CPU温度,就是说从表面CPU层的温度,一般还有内核温度,相差的度数不大;中央处理器温度是指CPU外壳温度,核心温度就是CPU内核的温度;一般核心温度和封装温度是接近的,cpu表面温度比后面者低不少。
本教程操作环境:Windows10系统、Dell G3电脑。
cpu封装温度是什么?
1、CPU封装温度,指的是表面CPU温度,就是说从表面CPU层的温度,一般还有内核温度,相差的度数不大,所以鲁大师看CPU温度还可以。
2、中央处理器温度指CPU外壳温度,核心温度就是你CPU内核的温度,你是四核CPU,每一部分温度就是核心温度。
3、一般核心温度和封装温度是接近的,cpu表面温度比后面者低不少
CPU封装,就是CPU的外形结构.
笔记本CPU是直接芯片封装露在外面的,台式机,在笔记本CPU的基础上,外面在罩了一层金属壳,cpu和金属壳之间是一层硅脂导热,
台式机多做了一层金属壳,是因为台式机需要安装散热器,没有金属壳保护很容易压破芯片。
就因为CPU核心温度,需要外接散热器散热,从芯片到散热器中间有几层不同介质传导,所以核心温度肯定高于散热器温度。核心最高温度是有限制的,超过就可能损坏,所以,看温度是看核心温度
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