骁龙855是7纳米的。骁龙855是高通在2018年12月5日发布的一款移动处理平台的芯片,使用台积电7nm工艺 ,CPU采用八核Kryo485架构,与骁龙845的CPU相比性能提升45%左右,GPU使用的是Adreno640,与上一代产品相比图形渲染能力提升20%左右。
本教程操作环境:MIUI 13系统、小米9手机。
骁龙855手机处理器是高通在2018年12月5日发布的一款移动处理平台的芯片。骁龙855是全球首个商用的5G移动平台。
骁龙855是高通生产的一款移动处理平台,使用台积电7nm工艺 ,CPU采用八核Kryo™ 485架构,与骁龙845的CPU相比性能提升45%左右,GPU使用的是Adreno™ 640,与上一代产品相比图形渲染能力提升20%左右。在2019年第一季度正式商用。
高通2018年的一款基带处理器和骁龙855芯片,将用上台积电最先进的7纳米工艺。7纳米指的是半导体的线宽,随着线宽缩小,单位面积可以整合更多晶体管,可以增强芯片性能,进一步降低能耗。
参数信息
CPU
处理器核心
1 * Kryo™ 485 Gold (2.84GHz) + 3 * Kryo™ 485 Gold (2.41GHz) + 4 * Kryo™ 485 Silver (1.78GHz)
处理器位数
64位
GPU
处理器核心
高通Adreno™ 640 GPU
2*256个ALU(算术逻辑单元)
特性支持
支持Vulkan 1.1 , OpenGL ES 3.2 ,OpenCL 2.0 Full , Direct 3D 12.1
内存
内存速度:2133MHz
内存类型:4x16bit,LPDDR4x
显示输出
最大设备显示支持:最高4KHDR
最大外部显示支持:最高两个 4K HDR 显示设备
HDR支持:HDR10+,10-bit 位深,Rec 2020 色域
无线
Wi-Fi [5]
Wi-Fi 标准:802.11ad,802.11ay,802.11ax-ready,802.11ac Wave 2,802.11a/b/g,802.11n
Wi-Fi 频段:2.4 GHz,5 GHz,60 GHz
峰值速度:10 Gbps
高通 Wi-Fi 6-ready 技术特性:8x8 空间串流,8x8 探测,WPA3 安全加密方式支持,目标唤醒时间,双频同步(DBS)。
高通 60 GHz Wi-Fi 技术特性:线等效延迟,始终在线Wi-Fi感应
蓝牙
蓝牙版本:5.0
蓝牙速度:2Mbps
数据功能
模块:高通骁龙 X24 LTE 调制解调器
多卡支持:双卡支持VoLTE (DSDV)
次世代通话服务:VoLTE with SRVCC to 3G and 2G,高清和超高清通话 (EVS),CSFB to 3G and 2G
蜂窝网络支持:WCDMA (DB-DC-HSDPA, DC-HSUPA),TD-SCDMA,CDMA 1x,EV-DO,GSM/EDGE
LTE 支持:LTE FDD,LTE TDD including CBRS support,LAA,LTE Broadcast
LTE 类型:上传/下载 LTE 类型:LTE Category 20上传 LTE 类型:LTE Category 13 (上传)
LTE 速度LTE 下载速度峰值:2 GbpsLTE 上传速度峰值:316 Mbps
5G5G 芯片:高通骁龙 X50 调制解调器5G 技术:5G NR5G 范围:毫米波(mmWave),sub-6 GHz5G 毫米波规格:800 MHz 带宽,8 载体 2x2 MIMO(多变量控制系统)5G sub-6 GHz 规格:100 MHz 带宽,4x4 MIMO毫米波特性:上下行双层偏振、波束形成、波束转向、波束跟踪
DSP
DSP:Qualcomm®Hexagon™690处理器、Qualcomm®Hexagon™矢量加速度传感器、Qualcomm®Hexagon™张量加速度传感器、Qualcomm®Hexagon™语音助手、Qualcomm All-Ways Aware™技术。
定位
支持GPS,GLONASS,北斗,Galileo,QZSS,SBAS,双频定位。
其他信息
视频解码
H.265(HEVC),H.264(AVC),HDR10,HDR10+,HLG,VP8,VP9
视频回放
支持容积式虚拟现实视频(VR)回放,8K 360°虚拟现实视频回放
NFC:支持
USB:3.1,Type-C
支持高通Quick Charge™ 4+ 充电技术
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octa core处理器是“全志”厂商的;octa core处理器相当于麒麟中的一种八核处理器芯片,octa core处理器采用了类似麒麟710的14nm工艺,全志科技经营的范围包括电子元器件、软件的研发及销售。

“mt6877 5g”指的是天玑900系列芯片;2021年5月,联发科发布了旗下的天玑900系列芯片,又名mt6877,天玑900是基于6nm工艺制造,采用八核CPU架构,包括2个主频“2.4GHz”的“arm Cortex-A78”大核和6个主频“2.0GHz”的“Arm Cortex-A55”高能效核心。

sdm710是高通骁龙710处理器;骁龙710是高通首款700系列处理器,代号为sdm710,该处理器于2018年5月推出,基于10nm制程工艺,拥有八核心CPU架构,两个2.2GHz大核,六个1.7GHz小核,GPU型号是Adreno 616,支持“QC 4+”快充技术。

iPhone搭载A12仿生处理器的手机有iPhone XS,6.5英寸版iPhone XS Max,以及6.1英寸iPhone XR。A12处理器的CPU是六核心设计,其中两个性能大核心相较于前代提速15%、功耗降低40%,四个能效小核心的功耗最多可降低50%;A12仿生采用了7纳米制程工艺芯片,提升了能效和性能表现。

三星s10搭载了高通骁龙855处理器,使用台积电7nm工艺,CPU采用八核Kryo 485架构,GPU使用的是Adreno 640,内存速度为2133MHz;支持GPS、GLONASS、北斗、Galileo、QZSS,SBAS和双频定位。

intel xeon是Intel的至强处理器,是英特尔生产的微处理器,它用于"中间范围"的企业服务器和工作站。Xeon基于奔腾微处理器P6构架,它被设计成与新的快速外围元件互连线以及加速图形端口一起工作;装有Xeon微处理器的计算机一般可使用Windows NT、NetWare或Unix操作系统。

“mali g610”是“mali GPU”中“ARM Valhall GPU”架构处理器的第三代产品;Mali是一款高端GPU,主要应用基于ARM体系结构的移动设备上,“mali GPU”最早由挪威科技大学项目独立出来成立的Falanx公司开发。

E080八核是指Exynos 1080八核处理器。Exynos 1080采用5nm工艺制程,采用1个大核+3个中核+4个小核的核心配置,其中大核与中核采用的是A78的架构,小核采用的是A55的架构。Exynos 1080的GPU采用来自ARM的Mali-G78核心MP10,在Mahattan v3标准下,GPU的性能整体提升了2.3倍之多;并且独家开发了Amigo电源分配方案。

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