iPhone芯片制造商TSMC计划1000亿美元美国投资

据报道，苹果iPhone处理器供应商台积电(TSMC)即将宣布对美国追加1000亿美元的投资。

继苹果宣布将在美国制造业投资5000亿美元之后（即使这笔资金比苹果暗示的新投资要少），台积电据说也将在美国投入数十亿美元。这笔投资是在其在亚利桑那州建设处理器工厂的现有投资基础上进行的扩张。

据《华尔街日报》报道，特朗普总统将在2025年3月3日前宣布这笔1000亿美元的投资。这笔资金将用于芯片制造，但目前尚不清楚这是否意味着新建工厂还是扩大亚利桑那州的工厂。

已知的是，这1000亿美元的投资计划在未来四年内完成。这笔投资紧随台积电2020年在亚利桑那州的最初120亿美元投资之后，也是特朗普总统推动增加美国处理器产量的举措的一部分。

特朗普总统此前曾批评《芯片法案》，该法案中拜登政府向台积电提供了66亿美元的支持。特朗普反而宣称，关税将促使制造商迁往美国，有时还建议对半导体进口至少征收25%的关税。

虽然台积电正在建设两座亚利桑那州芯片工厂，但这些工厂并没有完成所有工作。尽管Amkor在2023年末宣布了一家后道加工厂，但处理器可能仍在运往台湾或中国进行后道加工。

台积电在亚利桑那州的第一家工厂也因其不安全的施工方法而受到批评，据称这些方法已导致人员伤亡。

苹果的主要芯片制造商还被指控称美国员工不够努力。这很可能是一种文化差异，因为据台湾员工自己承认，他们经常每周工作60多个小时。

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