Apple的M3 Ultra Sultra Subla Shext级功率，图形和3D渲染

Apple M3 Ultra：性能巅峰，AI 赋能，效率为王

Apple M3 Ultra 芯片是迄今为止 Apple 最强大的芯片，它兼具速度、先进的 AI 功能和高效率。以下是其详细解读。

M3 Ultra 采用 Apple 的 UltraFusion 架构，通过超过 10,000 个高速连接将两个 M3 Max 芯片单元连接在一起。这种设计使芯片能够作为一个单元运行，在提供卓越性能的同时保持能源效率。

M3 Ultra 配备 32 核 CPU、80 核 GPU 和双倍的神经网络引擎核心，旨在处理高要求的任务。

据 Apple 称，该芯片的性能是 M2 Ultra 的 1.5 倍，是 M1 Ultra 的 2.6 倍。新款 GPU 具有动态缓存、硬件加速网格着色和光线追踪功能，非常适合 3D 渲染和游戏等图形密集型任务。当然，最终性能还需要实际测试验证，预计一周内将会有基准测试结果公布。

AI 就绪，海量内存加持

与 Apple 其他近期推出的芯片一样，M3 Ultra 也在设计之初就考虑到了人工智能。其 32 核神经网络引擎加速了机器学习和 AI 工作负载，使其能够直接在 Mac 上运行参数超过 6000 亿的大型语言模型。

该芯片还支持高达 512GB 的统一内存，其容量超过了工作站显卡。这消除了 AI 开发、视频编辑和高端 3D 建模专业人员的工作瓶颈。

Thunderbolt 5 和先进的连接性

随着 Thunderbolt 5 的推出，M3 Ultra 的数据传输速度高达每秒 120 千兆比特，是 Thunderbolt 4 带宽的两倍多。每个 Thunderbolt 5 端口都由定制控制器支持，确保为高性能工作流程提供专用带宽。

Mac Studio 上的每个 Thunderbolt 5 端口都由 M3 Ultra 上的专用定制控制器直接支持。图片版权：Apple

借助 Thunderbolt 5，Mac Studio 能够胜任高性能工作流程，让专业人士能够轻松移动海量文件并驱动外部显示器。

内置安全性和能源效率

Apple 在 M3 Ultra 中继续强调安全性，配备先进的安全隔区和硬件验证安全启动。该芯片还集成了专用的视频编码引擎，能够同时支持多个 8K ProRes 视频流。

尽管功能强大，但 M3 Ultra 仍然保持了 Apple 的能源效率标准。该公司目标是在 2030 年实现其整个业务的碳中和，而 M3 Ultra 的节能设计有助于减少 Apple 设备的整体环境影响。

Apple M3 Ultra 为个人计算树立了新的标杆，为 AI、创意工作流程和高带宽任务提供了极高的性能。凭借其先进的架构、海量内存支持和 Thunderbolt 5，它进一步巩固了 Apple 硅芯片在台式机计算领域的领先地位。

Apple 持续创新

2023 年 6 月推出的 Apple M2 Ultra 代表了该公司硅芯片阵容的重大进步。M2 Ultra 使用台积电的 5 纳米制程工艺制造，配备 24 核 CPU（包括 16 个性能核心和 8 个能效核心）和最高可配置 76 核的 GPU。

M2 Ultra 还包括一个 32 核神经网络引擎，每秒可执行 31.6 万亿次运算，性能比其前代产品 M1 Ultra 快 40%。

展望未来，Apple 尚未正式宣布 M4 Ultra，但预计 M4 芯片将在 2025 年晚些时候出现在未来的 Mac 产品中。如果 Apple 遵循其惯常模式，M4 Ultra 可能会在 2026 年推出，届时将配备更先进的神经网络引擎、更高的效率，并可能支持更快的设备端 AI 模型。

Apple 也可能在其预期的 Mac Pro 和 Mac Studio 之间进行差异化。如果 M4 Ultra 仅在 Mac Pro 上可用，那将促使购买者选择 Mac Pro，而不仅仅是为了 PCI-E 接口。

凭借 M3 Ultra，Apple 巩固了其在工作站级计算领域的领先地位，为未来的发展奠定了基础。M4 Ultra 将带来 AI 性能的又一次飞跃，并将具有更高的能效。

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