消息称小米MIX Flip手机后置双挖孔模组，搭载骁龙8 Gen 3

IT之家 2 月 16 日消息，博主 @智慧皮卡丘 今日带来小米竖向小折叠最新消息，预计命名为小米 MIX Flip。

爆料内容

1. 小米 MIX Flip 风格极简，后置双挖孔模组，配备 3x 直立长焦镜头，副屏拥有专门的软件定义模块，搭载骁龙 8 Gen 3 处理器，支持微距拍摄。

2. @数码闲聊站透露，小米竖向小折叠手机采用国产屏，拥有“零感折痕”，双摄小模组和副屏设计简约，主摄为 50M 大底，辅以直立长焦镜头。

小米大折叠机型搭载旗舰级 50M 潜望四摄。两个新机均支持骁龙 8 Gen 3 处理器和卫星通信功能，采用“极致轻薄”设计，屏幕快充外围不阉割。

目前，三星、华为、OPPO、vivo 均采用了“大折叠 + 小折叠”的双线并行策略，而小米以及荣耀只推出了“大折叠”手机。小米 MIX Flip 的推出将为用户提供更多选择。

目前，小米暂未透露这款新机的发布时间。

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