本站 8 月 16 日消息,佰维今日宣布推出两款工业级宽温存储卡,分别为 SD 卡规格的 TGC207 与 microSD 卡规格的 TGC209。TGC 207/209 均覆盖 32GB~256GB 容量。
佰维 TGC 207/209 存储卡标称顺序读写为 158 / 123 MB/s,随机读写可达 1500 / 500 IOPS 以上。其支持 -40℃~+85℃ 宽温应用,可稳定连续录入多路 4K 高清视频。
佰维 TGC 207/209 存储卡搭载 3000 P/E 擦写次数工业级 3D TLC NAND 颗粒,辅以佰维自研固件,视频录制时长可达 9000 小时,多路视频写入时最低写入速率为 10MB/s。
佰维 TGC 207/209 存储卡符合 C10 速度等级与 U3 性能指标,满足 V30 视频处理性能等级以及 A1 应用程序性能等级。
在可靠性方面,TGC 207/209 存储卡 MTBF(本站注:平均故障间隔时间)大于 200 万小时,同时具备 IP67 防水防尘、抗磨损、抗震、抗 X 光、抗静电、抗磁、抗落摔等特性。
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本站10月11日消息,国产存储厂商佰维宣布推出uMCP系列产品,将内存和闪存集成到一个模块中,容量达8GB+256GB,芯片尺寸为11.5mm×13.0mm×1.0mm,号称相较于UFS3.1和LPDDR5分离的方案可节约55%主板空间。佰维uMCP芯片可选LPDDR5+UFS3.1和LPDDR4X+UFS2.2版本,顺序读写速度最高2100MB/s、1800MB/s,频率最高6400Mbps。佰维表示,相比基于LPDDR4X的uMCP产品,基于LPDDR5的uMCP产品依托自研固件算法及Wri

本站5月24日消息,存储企业创见近日宣布推出两款工业级CFast2.0存储卡——CFX730和CFX610。本站注:CFast存储卡主要面向工业市场和摄影、摄像设备。其基于SATA协议,最新版本CFast2.0支持SATAIII6Gbps传输接口。这两款存储卡均搭载112层3D闪存,最大顺序读取速度550MB/s,最大顺序写入速度520MB/s,可选支持在-40~85℃环境下工作的宽温版本。CFX730可选20GB~320GB容量,而CFX610可选64GB~1TB容量。CFX730支持SLCM

本站3月6日消息,索尼(中国)今日发布高性能大容量TOUGH三防规格G系列CFexpressTypeB存储卡CEB-G480T和CEB-G240T。两款存储卡新品的存储容量分别为480GB与240GB,均支持最高1850MB/s读取速度,最高写入速度分别达到1750MB/s和1600MB/s。兼具TOUGH三防规格,抗弯折和抗跌落表现出色,拥有5倍的抗跌落强度和3倍的抗折强度。同时,索尼CEB-G480T和CEB-G240T存储卡具有耐寒耐热、抗X射线、抗静电和抗紫外线等的特性。索尼CEB-G4

1月31日消息,雷克沙现推出了一款512GB的NM存储卡(NMCARD)龙年限定版,适配华为荣耀手机平板,预售价399元。据了解,新款存储卡具有ITMA+ITM双专利授权,适配多种机型。例如大多数华为、荣耀手机和平板电脑,包括华为Mate系列、nova系列、华为MatePad、荣耀X10等。此外,这款存储卡可提供90MB/s的读取速度和85MB/s的写入速度,支持畅拍4K60fps视频,提供三年有限质保,只换不修。购买链接:京东(399元)

本站8月12日消息,佰维在FMS2024峰会上同韩国数据中心固态硬盘与主控企业FADU签署了战略合作谅解备忘录,双方将在中国市场共同开发与销售企业级固态硬盘解决方案。本站获悉,佰维与FADU的合作将聚焦针对中国企业的数据中心/企业级固态硬盘产品的开发、营销、销售,涵盖云、OEM和ODM服务器、存储等类别。双方还将在中国联合建设企业级固态硬盘的量产和测试设施。除中国市场外,两家公司还将在亚洲和佰维活跃的其他市场探索各种合作机会。佰维表示:与FADU建立战略合作伙伴关系,将使佰维能够为中国客户提供差

本站3月4日消息,据CFM中国闪存市场报道,国内闪存企业特纳飞近日推出了TF2201系列存储卡。该系列存储卡采用CFexpressType-B规格,支持最新CFexpress4.0版本协议。规格上,TF2201存储卡容量覆盖256GB至4TB,采用PCIeGen4x2总线和NVMe1.4c协议。速度上,该存储卡顺序读取速度达3500MB/s,顺序写入速度达2800MB/s。可靠性方面,其MTTF寿命为两百万小时。特纳飞表示,TF2201存储卡的写入速率优于CFexpress2.0TypeB规格1

本站12月1日消息,近日,深圳佰维存储科技股份有限公司的晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术产业开发区,签约仪式在东莞市成功举办。据介绍,晶圆级先进封测系介于前道晶圆制造与后道封装测试之间的半导体制造中道工序,采用光刻、刻蚀、电镀、PVD、CVD、CMP、Strip等前段晶圆制造工序,以实现凸块(Bumping)、重布线(RDL)、扇入(Fan-in)、扇出(Fan-out)、硅通孔(TSV)等工艺技术,不仅可以将芯片直接封装在晶圆上,节省物理空间,还能够将多个芯片集成在同一个晶圆上

本站3月8日消息,致态今日推出PRO专业高速存储卡1TB版,最大顺序读取速度可达170MB/s,官方售价999元,参与预售活动,首发价849元。本站整理致态PRO专业高速存储卡1TB版参数如下:致态PRO专业高速存储卡1TB版采用了长江存储晶栈Xtacking架构的闪存颗粒,顺序读取速度最高170MB/s,写入速度最高120MB/s,支持U3、V30、A2等速度等级,实现全高清FHD或4K视频拍摄,RAW格式下的高速连拍。致态PRO专业高速存储卡1TB版能够兼容专业相机、无人机、运动相机、平板以


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