联发科技正式发布Helio G100芯片组，支持200MP相机传感器

Tecno 推出搭载全新联发科 Helio G100 芯片组的 Camon 30S Pro 八天后，联发科现在又推出了相同的芯片组，但更正式。该芯片基于台积电先进的 6nm 工艺打造，可能会迎合中端智能手机市场。

Helio G100 的核心是八核 CPU，包括两个主频为 2.2GHz 的 Arm Cortex-A76 高性能核心和六个主频为 2.0GHz 的 Cortex-A55 高效核心。集成的 Arm Mali-G57 级 GPU 提供图形功能。其前身 MediaTek Helio G99 支持高达 108MP 摄像头传感器，而 G100 支持高达 200MP 主摄像头传感器，可实现高分辨率摄影并改善低光图像质量。其他摄像头功能包括硬件双摄像头支持、无损传感器内变焦和先进的图像处理算法。考虑到这两款芯片的大部分规格相同，基于摄像头的升级似乎是新联发科芯片中最显着的变化。

Helio G100还采用了联发科技的智能显示同步技术，可以在高刷新率显示器上实现更流畅的滚动和动画，同时优化功耗。为了进一步增强游戏体验，联发科的 HyperEngine 技术声称可以管理 CPU、GPU 和内存资源，以实现持续的性能并减少帧丢失。

在连接方面，该芯片组支持 Cat-13 LTE，具有 4x4 MIMO、256QAM、和双 4G SIM 卡。 “电梯模式”声称可以在用户进出缺乏小区覆盖的空间时提供无缝的网络过渡。

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